2024年11月11日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年」と題した調査レポートを発行し、2024年11月1日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年」
◆正式タイトル（英語）：
「Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 298
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging-2025-2035-technologies-players-forecasts/1044
本市場調査レポートは、IDTechExの先端半導体パッケージング分野の幅広い知識と経験に基づき作成されており、先端半導体パッケージングで用いられる材料とプロセス技術についての有益な洞察を提供します。2.5Dパッケージングのプロセスフローや3Dパッケージング向けの革新的なCu-Cuハイブリッドボンディング技術など、重要な技術トレンドを取り上げています。また、数量と面積という数値指標で予測した有機誘電体先端半導体パッケージングモジュールの10年間の市場予測も提供します。
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年」と題した調査レポートを発行し、2024年11月1日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年」
◆正式タイトル（英語）：
「Materials and Processing for Advanced Semiconductor Packaging 2025-2035」
◆発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ページ数： 298
◆無料サンプルページ： あり
◆WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging-2025-2035-technologies-players-forecasts/1044
本市場調査レポートは、IDTechExの先端半導体パッケージング分野の幅広い知識と経験に基づき作成されており、先端半導体パッケージングで用いられる材料とプロセス技術についての有益な洞察を提供します。2.5Dパッケージングのプロセスフローや3Dパッケージング向けの革新的なCu-Cuハイブリッドボンディング技術など、重要な技術トレンドを取り上げています。また、数量と面積という数値指標で予測した有機誘電体先端半導体パッケージングモジュールの10年間の市場予測も提供します。
「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
第1章：先端半導体パッケージング（ASP）紹介（種類）
第2章：先端半導体パッケージング：性能評価、製造プロセス・材料との関連性
□ 2.1 2.5Dパッケージングのプロセスフローに関するノウハウ
□ 2.2 RDL（再配線層）とマイクロビア - 材料
□ 2.3 RDL（再配線層）とマイクロビア - 製造プロセス
□ 2.4 EMC（エポキシモールディングコンパウンド）とMUF（モールドアンダーフィル）
第3章：3Dダイスタッキング向けCu-Cuハイブリッドボンディング技術
□ 3.1 Cu-Cuハイブリッドボンディング - 製造プロセスとボンディングツール
□ 3.2 Cu-Cuハイブリッドボンディング - HBMスタック
□ 3.3 Cu-Cuハイブリッドボンディング - 材料選定
□ 3.4 有機誘電体を用いたCu-Cuハイブリッドボンディング - 事例紹介
□ 3.5 無機誘電体を用いたCu-Cuハイブリッドボンディング - 事例紹介
第4章：市場予測
「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年」は以下の情報を提供します
材料とプロセスを巡る技術トレンド：
- 各章に向けた基礎を固めから始め、急成長を遂げている先端半導体パッケージング分野を紹介。各章では、先端半導体パッケージングに不可欠な技術を詳細に解説。
- 先端半導体パッケージングの性能評価の重要性を取り上げ、製造プロセスや材料がパッケージングの全般的な有効性に与える直接的な影響を解説。RDL（再配線層）・マイクロビア用の誘電材料（シリコン、ガラスなどの無機材料と有機材料双方）、RDL製造技術、EMC（エポキシモールディングコンパウンド）・MUF（モールドアンダーフィル）用材料選定といった不可欠な材料と技術に焦点を当て、2.5Dパッケージングのプロセスフローを具体的に解説。各サブセクションでは、製造プロセスフロー、技術ベンチマーク、プレーヤー評価、今後の技術トレンドを包括的に分析。
- 2.5Dパッケージングから、3Dダイスタッキングのための先駆的なCu-Cuハイブリッドボンディング技術解説。当セクションでは、最善の結果を得る材料選定の指針やCu-Cuハイブリッドボンディングの製造プロセスとボンディング装置に関する有益な洞察を提供。魅力的な事例紹介も掲載し、有機誘電体と無機誘電体の双方を使用したCu-Cuハイブリッドボンディングの導入成功例を紹介。
- 先端半導体パッケージングの最新進化とトレンドについて常に情報を得たいと考える業界専門家の方にとって必須資料。
市場予測：
- 数量と面積の両方の数値指標で予測した有機誘電体先端半導体パッケージングモジュールの10年間市場予測を提供。今後10年間に予想される市場の成長と動向についての洞察を提供。
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging-2025-2035-technologies-players-forecasts/1044
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
（詳細は目次のページでご確認ください）
第1章：先端半導体パッケージング（ASP）紹介（種類）
第2章：先端半導体パッケージング：性能評価、製造プロセス・材料との関連性
□ 2.1 2.5Dパッケージングのプロセスフローに関するノウハウ
□ 2.2 RDL（再配線層）とマイクロビア - 材料
□ 2.3 RDL（再配線層）とマイクロビア - 製造プロセス
□ 2.4 EMC（エポキシモールディングコンパウンド）とMUF（モールドアンダーフィル）
第3章：3Dダイスタッキング向けCu-Cuハイブリッドボンディング技術
□ 3.1 Cu-Cuハイブリッドボンディング - 製造プロセスとボンディングツール
□ 3.2 Cu-Cuハイブリッドボンディング - HBMスタック
□ 3.3 Cu-Cuハイブリッドボンディング - 材料選定
□ 3.4 有機誘電体を用いたCu-Cuハイブリッドボンディング - 事例紹介
□ 3.5 無機誘電体を用いたCu-Cuハイブリッドボンディング - 事例紹介
第4章：市場予測
「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2025-2035年」は以下の情報を提供します
材料とプロセスを巡る技術トレンド：
- 各章に向けた基礎を固めから始め、急成長を遂げている先端半導体パッケージング分野を紹介。各章では、先端半導体パッケージングに不可欠な技術を詳細に解説。
- 先端半導体パッケージングの性能評価の重要性を取り上げ、製造プロセスや材料がパッケージングの全般的な有効性に与える直接的な影響を解説。RDL（再配線層）・マイクロビア用の誘電材料（シリコン、ガラスなどの無機材料と有機材料双方）、RDL製造技術、EMC（エポキシモールディングコンパウンド）・MUF（モールドアンダーフィル）用材料選定といった不可欠な材料と技術に焦点を当て、2.5Dパッケージングのプロセスフローを具体的に解説。各サブセクションでは、製造プロセスフロー、技術ベンチマーク、プレーヤー評価、今後の技術トレンドを包括的に分析。
- 2.5Dパッケージングから、3Dダイスタッキングのための先駆的なCu-Cuハイブリッドボンディング技術解説。当セクションでは、最善の結果を得る材料選定の指針やCu-Cuハイブリッドボンディングの製造プロセスとボンディング装置に関する有益な洞察を提供。魅力的な事例紹介も掲載し、有機誘電体と無機誘電体の双方を使用したCu-Cuハイブリッドボンディングの導入成功例を紹介。
- 先端半導体パッケージングの最新進化とトレンドについて常に情報を得たいと考える業界専門家の方にとって必須資料。
市場予測：
- 数量と面積の両方の数値指標で予測した有機誘電体先端半導体パッケージングモジュールの10年間市場予測を提供。今後10年間に予想される市場の成長と動向についての洞察を提供。
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/materials-and-processing-for-advanced-semiconductor-packaging-2025-2035-technologies-players-forecasts/1044
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
