先端半導体技術「CPO（コ・パッケージド・オプティクス）」の技術革新とパッケージングトレンド、バリューチェーンをまとめた調査レポートの販売をIDTechExが開始しました。

2024年7月18日
アイディーテックエックス株式会社

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2025-2035年」と題した調査レポートを発行し、2024年7月 10日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。

◆ 調査レポート日本語タイトル：
「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2025-2035年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Co-Packaged Optics （CPO） 2025-2035」
◆ 発行元：　IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数：　243
◆ 無料サンプルページ：　あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/co-packaged-optics-cpo-2025-2035-technologies-market-and-forecasts/1019

IDTechExの調査レポート「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2025-2035年」では、バリューチェーンを分析するとともに、技術革新とパッケージングのトレンドも考察しています。また、業界参入企業に対する評価と、CPOがデータセンターのアーキテクチャに与える影響の予測も行っています。先端半導体パッケージング（2.5Dと3D）がCPO技術の要であるという認識に主眼を置き、各種半導体パッケージング技術がCPOの分野において担うであろう役割を理解することを重要視しています。広範な調査と各業界の専門家への取材に基づいて作成されており、データセンターとAI技術の未来の発展に対してCPOが担う役割を戦略的に理解したいと考える読者の方々に有益な洞察を提供します。

「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2025-2035年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要
● 未来のAIシステムへの課題と解決策
- 高性能データセンター向けネットワークスイッチのインターコネクトの課題
- 高性能データセンター向けネットワークスイッチのインターコネクト（光I/Oなど）の課題
- 高性能データセンターの未来のAIシステム
● CPO（コ・パッケージド・オプティクス）の概要説明
- PICのキーコンセプト
- 光エンジン（OE）
- CPO
● CPO（コ・パッケージド・オプティクス）向けパッケージング
- 2.5Dおよび3D最先端半導体パッケージング技術概要と開発ロードマップ
- 2.5Dシリコン系パッケージング技術
- 2.5D有機系パッケージング技術
- 2.5Dガラス系パッケージング技術
- CPOパッケージング：EICとPICの集積化
- EICとPICの集積化を実現するTSV
- EICとPICの集積化を実現するファンアウトパッケージング
- ガラス系CPOパッケージング技術
- EICとPICの集積化を実現するハイブリッドボンディング
- OEやASIC/XPUなどのシステムへの組み込み
- 光学アライメントとレーザーの組み込み
● 主なスイッチ関連企業のCPO設計とロードマップ
● 市場予測

「CPO（コ・パッケージド・オプティクス） 2025-2035年」は以下の情報を提供します
- 市場ダイナミクス： NVIDIA、ブロードコム、シスコ、ラノバス、インテルなどの有力企業と、CPOの状況を形成している勢力の解説
- CPO設計の革新： 先進的なCPO設計と、データセンターの効率向上や未来のアーキテクチャの方向性に与える影響を解説
- 半導体パッケージングのブレークスルー：2.5Dと3D技術を含む半導体パッケージングの最新進歩と、CPOのイノベーション実現を可能にする役割に関する洞察
- 光エンジン： CPOの性能と効率の優位性を支える要因分析
- AIインターコネクト向けCPO： 光I/OがいかにAI用途での銅線接続の制約の解決策となり、効率性や伝送遅延、データ転送速度の向上を実現できるのかを解説
- スイッチ用CPO：CPOの組み込みにより高性能ネットワークスイッチの効率が25%向上する可能性を評価
- 課題と解決策：CPO採用の阻害要因とそれに対する解消戦略を批評
- 将来分析：次世代CPO予測と業界にもたらされる影響と洞察
市場予測
- データセンター人口の10年間累計予測
- AIアクセラレータの10年間出荷台数予測
- AI向けCPOインターコネクト（光I/O）の10年間出荷台数予測
- AI向けCPOインターコネクト（光I/O）の10年間市場規模予測
- CPO対応ネットワークスイッチの10年間出荷台数予測
- CPO対応ネットワークスイッチの10年間市場規模予測
- CPO全体の10年間市場規模予測
- EIC/PIC集積化技術別に見るCPO全体の10年間出荷台数予測
- CPOシステムに組み込まれるAIアクセラレータ向けネットワークスイッチ（L2スイッチ）の10年間予測（パッケージング技術別の出荷台数）
- CPOシステムに組み込まれる光I/Oの10年間予測（パッケージング技術別の出荷台数）

◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/co-packaged-optics-cpo-2025-2035-technologies-market-and-forecasts/1019

IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。

【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005　東京都千代田区丸の内1-6-2　新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子　 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209