[NASDAQ: MCHP] - GlobalFoundries （NASDAQ: GFS、以下GF（R）社）とMicrochip Technology Incorporated（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 櫟晴彦 以下Microchip社）は本日、Microchip社の子会社のSilicon Storage Technology（R）（以下SST（R）社）（https://www.sst.com/）を通じて、SST社ESF3第3世代組み込みSuperFlashテクノロジNVMソリューションを、GF社28SLPeファウンダリ プロセスによる製造開始を発表しました。
広く使われている、SST社のESF3 SuperFlashテクノロジの実装において、GF社は新しい業界基準を確立しました。この実装によって以下の能力と特長を享受できます。
● 真の5 V IO CMOSデバイスを内蔵した、10枚のみの追加マスクによる最も低コストの28 nm HKMG ESF3ソリューション
● 非常に競争力の高いSST社ESF3のわずか0.04平方ミクロンというビットセルサイズ
● -40～125 °Cの動作温度定格
● 25ナノ秒（ns）未満の読み出しアクセス時間、10マイクロ秒の書き込み時間、4ミリ秒の消去時間
● 100,000サイクルを超える書き込み/消去耐性
● 設計フローに何の影響もなく使えるGF社28SLPeプラットフォーム認定済みIP （EGフロー）
● すぐに利用できる4メガビット（Mb）～32 Mbの既製マクロ
● SST社またはGF社によるカスタムマクロ設計サポートを利用可能
組み込みフラッシュのユースケースの数は、エッジでの人工知能の利用増加に伴って爆発的に増えつつあります。 スマートモバイル機器だけでなく 家庭および産業用IoTの幅広いアプリケーションでも、セキュアなコード保存、OTA （Over-The-Air）更新、拡張機能のための組み込みメモリは増加の一途をたどっています。 これらの要求を満たすため、革新的なプラットフォームが求められています。
「GF社の堅牢な28SLPeプラットフォームにおける、この素晴らしい組み込みNVMソリューションの開発、認定、量産化のために、SST社と協力できた事を誇りに思います」とGF社最高ビジネスユニット責任者のMike Hogan氏は述べています。「高性能、高信頼性、豊富な利用可能IP、優れたコスト効率を兼ね備えており、コンシューマおよび産業用製品向けの先進MCU、複合スマートカード、IoTチップに理想的である事が、GF社のお客様に浸透しつつあります。」
「GF社の130 nm、55 nm、40 nmに続き、今回は28 nm BCDファウンダリ プラットフォームへと、SST社の業界標準ESF1およびESF3組み込みフラッシュ技術を統合し、製品化するため、SST社とGF社はこの10年以上にわたって緊密に協力してきました」とSST社副社長でMicrochip社ライセンス ビジネス部門のMark Reitenは述べています。「組み込みNVMソリューション製品の拡充に向けてGF社がリーダー的地位を確立しつつある事を喜ばしく思っています。さらに、今後の10年間にさらなる飛躍的進歩を実現するため、緊密に協力していく事を楽しみにしています。」
8月29～30日、ミュンヘンで開催されるGlobalFoundries Technology Summit 2023のIPパートナーエリアでSST社は同社の組み込みフラッシュ技術を展示します。
GF社のESF1およびESF3プラットフォーム ソリューションにご興味のあるお客様は、GF社ウェブサイト（www.gf.com/technology-platforms）をご覧ください。また、詳細はGF社（www.gf.com/about-us/contact-us）にお問い合わせください。
SST社のESF1、ESF3、SuperFlash（R）テクノロジmemBrainTMニューロモーフィック メモリ ソリューション（https://www.sst.com/products-and-services/membraintm-products） IP製品にご興味のあるお客様は、info@sst.comまたはSST社ウェブサイト（https://www.sst.com/contact-us）に掲載されている連絡先までお問い合わせください。
参考資料
● アプリケーション画像:
www.flickr.com/photos/microchiptechnology/53199400497/sizes/l/
SST社（Silicon Storage Technology）について
Microchip社の子会社であるSST社は組み込みフラッシュ技術トップクラスのプロバイダです。SST社は、特許技術であるSuperFlashメモリテクノロジの各種ソリューションを、コンシューマ、産業、車載、IoT （Internet of Things）市場向けに開発、設計、ライセンス提供、販売しています。SST社は1989年に設立され、1995年に株式を公開し、2010年4月にMicrochip社に買収されました。SST社は現在Microchip社の完全子会社であり、カリフォルニア州サンノゼに本社があります。詳細はSST社ウェブサイト（www.sst.com）をご覧ください。
Microchip Technology社について
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオによりリスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で125,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（www.microchip.com）をご覧ください。
GF社（GlobalFoundries）について
GF社は世界有数の半導体メーカーの1つです。GF社は、広範な高成長市場でトップクラスの性能を実現する機能豊富なプロセス技術ソリューションを開発および提供する事で、技術革新と半導体製造の常識を覆しつつあります。GF社は、設計、開発、製造サービスの独自の組み合わせを提供しています。有能かつ多様な要員と米国、欧州、アジアに及ぶ大規模な製造拠点を持つGF社は、同社の世界中のお客様にとって信頼できる技術的源泉です。詳細はwww.gf.comを参照してください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
広く使われている、SST社のESF3 SuperFlashテクノロジの実装において、GF社は新しい業界基準を確立しました。この実装によって以下の能力と特長を享受できます。
● 真の5 V IO CMOSデバイスを内蔵した、10枚のみの追加マスクによる最も低コストの28 nm HKMG ESF3ソリューション
● 非常に競争力の高いSST社ESF3のわずか0.04平方ミクロンというビットセルサイズ
● -40～125 °Cの動作温度定格
● 25ナノ秒（ns）未満の読み出しアクセス時間、10マイクロ秒の書き込み時間、4ミリ秒の消去時間
● 100,000サイクルを超える書き込み/消去耐性
● 設計フローに何の影響もなく使えるGF社28SLPeプラットフォーム認定済みIP （EGフロー）
● すぐに利用できる4メガビット（Mb）～32 Mbの既製マクロ
● SST社またはGF社によるカスタムマクロ設計サポートを利用可能
組み込みフラッシュのユースケースの数は、エッジでの人工知能の利用増加に伴って爆発的に増えつつあります。 スマートモバイル機器だけでなく 家庭および産業用IoTの幅広いアプリケーションでも、セキュアなコード保存、OTA （Over-The-Air）更新、拡張機能のための組み込みメモリは増加の一途をたどっています。 これらの要求を満たすため、革新的なプラットフォームが求められています。
「GF社の堅牢な28SLPeプラットフォームにおける、この素晴らしい組み込みNVMソリューションの開発、認定、量産化のために、SST社と協力できた事を誇りに思います」とGF社最高ビジネスユニット責任者のMike Hogan氏は述べています。「高性能、高信頼性、豊富な利用可能IP、優れたコスト効率を兼ね備えており、コンシューマおよび産業用製品向けの先進MCU、複合スマートカード、IoTチップに理想的である事が、GF社のお客様に浸透しつつあります。」
「GF社の130 nm、55 nm、40 nmに続き、今回は28 nm BCDファウンダリ プラットフォームへと、SST社の業界標準ESF1およびESF3組み込みフラッシュ技術を統合し、製品化するため、SST社とGF社はこの10年以上にわたって緊密に協力してきました」とSST社副社長でMicrochip社ライセンス ビジネス部門のMark Reitenは述べています。「組み込みNVMソリューション製品の拡充に向けてGF社がリーダー的地位を確立しつつある事を喜ばしく思っています。さらに、今後の10年間にさらなる飛躍的進歩を実現するため、緊密に協力していく事を楽しみにしています。」
8月29～30日、ミュンヘンで開催されるGlobalFoundries Technology Summit 2023のIPパートナーエリアでSST社は同社の組み込みフラッシュ技術を展示します。
GF社のESF1およびESF3プラットフォーム ソリューションにご興味のあるお客様は、GF社ウェブサイト（www.gf.com/technology-platforms）をご覧ください。また、詳細はGF社（www.gf.com/about-us/contact-us）にお問い合わせください。
SST社のESF1、ESF3、SuperFlash（R）テクノロジmemBrainTMニューロモーフィック メモリ ソリューション（https://www.sst.com/products-and-services/membraintm-products） IP製品にご興味のあるお客様は、info@sst.comまたはSST社ウェブサイト（https://www.sst.com/contact-us）に掲載されている連絡先までお問い合わせください。
参考資料
● アプリケーション画像:
www.flickr.com/photos/microchiptechnology/53199400497/sizes/l/
SST社（Silicon Storage Technology）について
Microchip社の子会社であるSST社は組み込みフラッシュ技術トップクラスのプロバイダです。SST社は、特許技術であるSuperFlashメモリテクノロジの各種ソリューションを、コンシューマ、産業、車載、IoT （Internet of Things）市場向けに開発、設計、ライセンス提供、販売しています。SST社は1989年に設立され、1995年に株式を公開し、2010年4月にMicrochip社に買収されました。SST社は現在Microchip社の完全子会社であり、カリフォルニア州サンノゼに本社があります。詳細はSST社ウェブサイト（www.sst.com）をご覧ください。
Microchip Technology社について
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオによりリスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で125,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（www.microchip.com）をご覧ください。
GF社（GlobalFoundries）について
GF社は世界有数の半導体メーカーの1つです。GF社は、広範な高成長市場でトップクラスの性能を実現する機能豊富なプロセス技術ソリューションを開発および提供する事で、技術革新と半導体製造の常識を覆しつつあります。GF社は、設計、開発、製造サービスの独自の組み合わせを提供しています。有能かつ多様な要員と米国、欧州、アジアに及ぶ大規模な製造拠点を持つGF社は、同社の世界中のお客様にとって信頼できる技術的源泉です。詳細はwww.gf.comを参照してください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
