2023年9月25日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年」と題した調査レポートを発行し、2023年9月19日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「EMI Shielding for Electronics 2024-2034」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 224
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/emi-shielding-for-electronics-2024-2034-forecasts-technologies-applications/961
本レポートは、高感度電子部品を保護するための競合する戦略と材料を検証しています。基板からパッケージレベルのシールディング、スパッタリングからスプレー塗布/印刷への移行を網羅しています。有力企業とビジネスチャンスを評価し、複数用途分野のEMI材料の需要予測が盛り込まれています。
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年」と題した調査レポートを発行し、2023年9月19日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「EMI Shielding for Electronics 2024-2034」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 224
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/emi-shielding-for-electronics-2024-2034-forecasts-technologies-applications/961
本レポートは、高感度電子部品を保護するための競合する戦略と材料を検証しています。基板からパッケージレベルのシールディング、スパッタリングからスプレー塗布/印刷への移行を網羅しています。有力企業とビジネスチャンスを評価し、複数用途分野のEMI材料の需要予測が盛り込まれています。
「エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
1. 全体概要
2. イントロダクション
2.1. EMIシールドの原理と背景
2.2. 基板とパッケージレベルのシールディング
2.3. 半導体パッケージング動向とEMIシールドへの影響
3. 市場予測
4. パッケージレベルの成膜方法
4.1. スパッタリング
4.2. スプレー塗布/印刷
4.3. その他の成膜方法
5. EMIシールド用材料
5.1. 基板レベルシールド用材料
5.2. スパッタリング用材料
5.3. 金属導電性インク（フレーク、ナノ粒子、ハイブリッド、無粒子）
5.4. メタマテリアル
5.5. マキシン
5.6. EMIシールド特性を持つ熱伝導性材料
6. アプリケーション
6.1. アプリケーション別トレンドと検討事項
6.2. EMIシールドの導入例
7. 企業概要
「エレクトロニクス向けEMIシールド 2024-2034年」は以下の情報を提供します。
技術評価
- 基板からパッケージレベルのシールドへのトレンド分析
- システムインパッケージ（SiP）アーキテクチャや異種材料積層の導入拡大などの半導体パッケージングトレンド検証
- スパッタリング、めっき被膜、各種印刷タイプを網羅したコンフォーマル・シールディングの競合する成膜方法分析
- EMIシールドに関連した基礎知識レビュー
- 複数タイプの導電性インクとマキシンなどの初期段階技術を含むEMIシールドの競合材料分析
- 異なるタイプのEMIシールドが必要とされる場所と必要とされる規格の検証
バリューチェーン分析
- 各成膜技術の装置メーカーと材料サプライヤー特定
- 装置能力評価
- 競合戦略とビジネスモデル分析
- 最近の技術イノベーション分析
市場予測
- 成膜方法と導電性インク消費量の10年間予測
- 各種予測は、スマートフォン、ノートパソコン、タブレット、スマートウォッチ、AR/VRデバイス、車両通信インフラなど、複数用途分野をカバー
Key questions ＆ answers
- 現在EMIシールドはどこで必要とされているか？
- 異種材料積層やシステムインパッケージ（SiP）アーキテクチャなどの半導体パッケージングのトレンドにEMIシールディングが及ぼす影響
- 新しい成膜技術とそのメリット
- EMI シールドの革新的材料とその見通し
- 新しい成膜技術と材料の市場予測
- 消費家電デバイスにおけるEMIシールドの材料要件
- FHEバリューチェーンの各段階に関与する有力企業
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/emi-shielding-for-electronics-2024-2034-forecasts-technologies-applications/961
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
