ロンドンと上海、, 2023年6月20日 /PRNewswire/ -- Kigen （eSIM (eUICC)技術のグローバルリーダー）とTongxin Microelectronics Co., Ltd. (TMC)
（業界をリードする半導体ソリューションプロバイダー）は、本日、手頃な価格の顧客宅内装置（Customer Premise Equipment、英文略称：CPE） ソリューション向けのGSMA認定コンシューマー向けeSIMソリューションを発表しました。CPEデバイスは、接続性または動作中のネットワークが不足している企業や家庭に5Gネットワークを提供する「最後の1マイル」を橋渡しします。このソリューションにより、OEMメーカーは4G/5G CPEデバイスにおける多様性の拡大に対する需要をサポートし、今後10億件の接続に対応できます。
オペレーターの5G固定ワイヤレスアクセス（FWA）に対する需要は、さまざまなCPEフォームファクタの必要性を促進しています。これには、屋内、屋上、壁掛け、またはポータブルおよびバッテリ駆動のCPEデバイスが含まれます。5G FWAはインド、メキシコ、ナイジェリア、フィリピン、南アフリカなどの人口の多い国で使用が開始されました。Counterpoint Technology and Researchのリサーチ担当副社長のNeil Shahは「2020~2030年にグローバル5G FWA CPEの累積収益が1,000億ドル以上に達すると予想される」と話しました。「5G FWA CPEの総コストを削減することは、この価格に敏感なセグメントのすべての利害関係者にとって、5G ブロードバンドの採用、規模、および投資収益率に不可欠です。」
この共同ソリューションは、世界で最もコンパクトなサイズのeSIM OS Kigenの消費者向けeSIM OS をベースにしており、TMCのTHD89
シリーズeSIMチップセット上でより小型のWLCSPパッケージとして利用でき、IoTデバイスにはKigenリモートSIMプロビジョニングプラットフォーム
を使用しています。これは、Kigenの非常に効率的なeSIMプロポジションとTMCの堅牢なセキュリティーICの専門知識を組み合わせたものです。
· インストールが簡単：簡単なフィールドセットアップワークフローで、付属のアプリケーションを介してプロファイルをダウンロードして新しいデバイスに実装します。
· CPE管理：デジタルプロファイルをダウンロードしてプロファイルをアクティブ化または切り替えすることで、、ITまたは管理者のエクスペリエンスが向上します。
· イノベーションを推進：OEMは、合理的なフリートマネージメントを通して付加価値のあるサービスに集中できます。
この共同ソリューションは、CPEデバイスを使用した小売販売時点（POS）、スマートメータリング、ロジスティクスeSIMアプリケーションに取り組む顧客でサンプリングしています。
KigenのCEOであるVincent Korstanjeは「CPEデバイスは5G導入を非常に大規模にグローバル展開するための布石であり、5G投資で大きな収益を確保するためには絶対に不可欠です」と話しました。「Kigenは、IoT向けのエネルギー効率に優れたセキュリティーOSに焦点を当てており、TMCのチップ専門知識と組み合わせて市場投入までの時間的な優位性をもたらし、迅速な拡張が可能です。」
TMC副本部長のJohn Zouは、「Kigenと提携し、eSIMソリューションをお客様に提供できることに興奮しています」と話しました。「eSIMソリューションにより、デバイスメーカーは物理的SIMカードを変更することなくグローバルな接続性を顧客に提供できます。これにより、デバイスメーカーが複数の国で製品を販売しやすくなります。」
このCPEソリューションは現在入手可能で、興味のあるOEMは2023年6月28-30日に 開催されるMWC Shanghai 2023で見ることができます。詳細については、https://kigen.com/esim/ またはhttps://www.tsinghuaic.com/ を参照してください
Kigenについて
Kigenでは、ネットで接続されたすべての製品およびデータにeSIM（eUICC）とiSIM
テクノロジーを搭載して生活を向上させるべくセキュリティーを統合しています。業界をリードするSIMOS製品により、20億台以上のSIMが利用できます。GSMA認定のリモートSIMプロビジョニングとeSIMサービスは、この勢いを加速させ、世界的なeSIMサポートリーダーの1人としてさらに認識されています。「ARM」を設立した企業として、イノベーションとコラボレーションを推進するためのエコシステムアプローチを導入しています。詳細については、kigen.com を参照するか、LinkedIn で#futureofSIMにお問い合わせください。
TMCについて
TONGXIN MICRO 、TSINGTENG MICRO、CHIPOWER TECH、ICIN TECHNOLOGYは清華グループ内の自動車用電子部品とスマートチップの主力企業であり、スマートカード、家電製品、自動車電子製品、MCU、メモリーおよびデバイスを事業領域としています。業界をリードするチップの研究開発技術とウェハテスト能力を蓄積し、国家科学技術進歩賞1等賞、CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade1、ISO 26262 ASIL-Dなどの賞を受賞し、各種の認証を受けています。当社は約300件の特許を取得し、業界をリードする半導体ソリューションプロバイダーとして発展しました。
お問い合わせ
Bee Hayes-Thakore
Erin McMohan
Kigen
Publitek
press@kigen.com
kigen@publitek.com
（業界をリードする半導体ソリューションプロバイダー）は、本日、手頃な価格の顧客宅内装置（Customer Premise Equipment、英文略称：CPE） ソリューション向けのGSMA認定コンシューマー向けeSIMソリューションを発表しました。CPEデバイスは、接続性または動作中のネットワークが不足している企業や家庭に5Gネットワークを提供する「最後の1マイル」を橋渡しします。このソリューションにより、OEMメーカーは4G/5G CPEデバイスにおける多様性の拡大に対する需要をサポートし、今後10億件の接続に対応できます。
オペレーターの5G固定ワイヤレスアクセス（FWA）に対する需要は、さまざまなCPEフォームファクタの必要性を促進しています。これには、屋内、屋上、壁掛け、またはポータブルおよびバッテリ駆動のCPEデバイスが含まれます。5G FWAはインド、メキシコ、ナイジェリア、フィリピン、南アフリカなどの人口の多い国で使用が開始されました。Counterpoint Technology and Researchのリサーチ担当副社長のNeil Shahは「2020~2030年にグローバル5G FWA CPEの累積収益が1,000億ドル以上に達すると予想される」と話しました。「5G FWA CPEの総コストを削減することは、この価格に敏感なセグメントのすべての利害関係者にとって、5G ブロードバンドの採用、規模、および投資収益率に不可欠です。」
この共同ソリューションは、世界で最もコンパクトなサイズのeSIM OS Kigenの消費者向けeSIM OS をベースにしており、TMCのTHD89
シリーズeSIMチップセット上でより小型のWLCSPパッケージとして利用でき、IoTデバイスにはKigenリモートSIMプロビジョニングプラットフォーム
を使用しています。これは、Kigenの非常に効率的なeSIMプロポジションとTMCの堅牢なセキュリティーICの専門知識を組み合わせたものです。
· インストールが簡単：簡単なフィールドセットアップワークフローで、付属のアプリケーションを介してプロファイルをダウンロードして新しいデバイスに実装します。
· CPE管理：デジタルプロファイルをダウンロードしてプロファイルをアクティブ化または切り替えすることで、、ITまたは管理者のエクスペリエンスが向上します。
· イノベーションを推進：OEMは、合理的なフリートマネージメントを通して付加価値のあるサービスに集中できます。
この共同ソリューションは、CPEデバイスを使用した小売販売時点（POS）、スマートメータリング、ロジスティクスeSIMアプリケーションに取り組む顧客でサンプリングしています。
KigenのCEOであるVincent Korstanjeは「CPEデバイスは5G導入を非常に大規模にグローバル展開するための布石であり、5G投資で大きな収益を確保するためには絶対に不可欠です」と話しました。「Kigenは、IoT向けのエネルギー効率に優れたセキュリティーOSに焦点を当てており、TMCのチップ専門知識と組み合わせて市場投入までの時間的な優位性をもたらし、迅速な拡張が可能です。」
TMC副本部長のJohn Zouは、「Kigenと提携し、eSIMソリューションをお客様に提供できることに興奮しています」と話しました。「eSIMソリューションにより、デバイスメーカーは物理的SIMカードを変更することなくグローバルな接続性を顧客に提供できます。これにより、デバイスメーカーが複数の国で製品を販売しやすくなります。」
このCPEソリューションは現在入手可能で、興味のあるOEMは2023年6月28-30日に 開催されるMWC Shanghai 2023で見ることができます。詳細については、https://kigen.com/esim/ またはhttps://www.tsinghuaic.com/ を参照してください
Kigenについて
Kigenでは、ネットで接続されたすべての製品およびデータにeSIM（eUICC）とiSIM
テクノロジーを搭載して生活を向上させるべくセキュリティーを統合しています。業界をリードするSIMOS製品により、20億台以上のSIMが利用できます。GSMA認定のリモートSIMプロビジョニングとeSIMサービスは、この勢いを加速させ、世界的なeSIMサポートリーダーの1人としてさらに認識されています。「ARM」を設立した企業として、イノベーションとコラボレーションを推進するためのエコシステムアプローチを導入しています。詳細については、kigen.com を参照するか、LinkedIn で#futureofSIMにお問い合わせください。
TMCについて
TONGXIN MICRO 、TSINGTENG MICRO、CHIPOWER TECH、ICIN TECHNOLOGYは清華グループ内の自動車用電子部品とスマートチップの主力企業であり、スマートカード、家電製品、自動車電子製品、MCU、メモリーおよびデバイスを事業領域としています。業界をリードするチップの研究開発技術とウェハテスト能力を蓄積し、国家科学技術進歩賞1等賞、CC EAL6+、GSMA SAS-UP、AEC-Q100 Grade1、ISO 26262 ASIL-Dなどの賞を受賞し、各種の認証を受けています。当社は約300件の特許を取得し、業界をリードする半導体ソリューションプロバイダーとして発展しました。
お問い合わせ
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Erin McMohan
Kigen
Publitek
press@kigen.com
kigen@publitek.com
