2023年5月15日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「AIチップ 2023-2033年」と題した調査レポートを発行し、2023年5月8日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「AIチップ 2023-2033年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「AI Chips 2023-2033」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 345
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ WEBサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/ai-chips-2023-2033/937
本レポートでは、AIチップの市場、技術、プレイヤーを分析しています。6つの分野（3つの主要地域、エッジとクラウド処理タイプ、4つのデバイスアーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、FPGA）、3つのデバイスパッケージタイプ、4つのアプリケーション分野、9つの業界垂直分野）における10年間（2033年まで）のきめ細かい予測と、最先端AIチップの設計、製造、ATP、運用に関する独自試算を含みます。本レポートは、AIチップの様々な部分に大きなチャンスがあることを明らかにしており、AIチップ市場は2033年までに2500億米ドル以上に成長すると予測しています。
「AIチップ 2023-2033年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要
● 市場予測:
□ 最先端ノードデザイン、製造、組立、テスト、パッケージング、運用コスト試算
□ 後縁ノードに対する先端ノードの製造と運用のコスト比較と分析
□ 包括的AIチップ予測: 多目的チップやクラウドベースのチップを除く包括的調査
□ 詳細予測: 地域（北米、APAC、ヨーロッパ、その他地域）、処理タイプ（エッジ、クラウド）、アーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、FPGA）、パッケージング（SoC、MCM、2.5D+）、アプリケーション（言語、コンピューター・バージョン、予測、その他）、業界特定分野（工業、医療、自動車、小売、メディア・広告、BFSI、消費家電、IT・通信、その他）
● AIハードウェアの技術概要:
□ AIアクセラレータと処理ユニットのイントロダクション
□ AI チップのアーキテクチャとデザインアプローチ
□ ML作業負荷処理用数字表現
□ トランジスタ技術（物理的背景と動向）
□ AIパフォーマンスのベンチマーク比較
● AIチップの展望と近年の製造対象投資:
□ サプライチェーンと有力企業製造能力
□ 米国2022年半導体・科学法、欧州2022年半導体法、中国政府の半導体投資（「中国製造2025」を含む）、韓国政府の半導体投資を含む主要国の資金投入分析
● インタビューを盛り込んだ企業概要
「AIチップ 2023-2033年」は以下の情報を提供します
本レポートは、AIハードウェア、特に機械学習ワークロードの高速化に使用されるチップに関する重要な市場情報を提供します。
最先端AIチップの独自試算
- AIアプリケーションに使用される市場をリードするGPUの仕様に基づいた仮想の3nm GPUのモデルを使用し、GPUの設計、製造、組立、テスト＆パッケージングに関連するコストを導き出します。また、最先端ノードと後縁ノードの運用コストも算出し、最先端ノードと後縁ノードの数年にわたる展開の費用対効果を考察します。
市場予測と分析:
- 2023-2033年の市場予測（6分類: 地域、処理タイプ、アーキテクチャ、パッケージング、アプリケーション、業界特定分野）
- 市場予測分析
AIチップを支える技術検証:
- AIデザインと製造の沿革と背景
- さまざまアーキテクチャ概要
- AIチップの一般的機能
- トランジスタ技術の背後にある物理学検証
- トランジスタ技術開発と業界/企業ロードマップの検証
- AIチップ業界で利用されるベンチマーク比較分析
各主要AIチップ製品の包括的市場分析:
- デザインとチップのアーキテクチャ、サプライチェーン、メーカーの製造能力の沿革と動向を含むAIチップの展望検証
- 現在AIチップをデザインする有力企業19社の企業概要（最新・開発中チップ技術に焦点）
- AIチップを開発する最有望のベンチャー企業検証
半導体製造への企業と政府の出資検証:
- 国や地域の半導体製造能力を引き上げるための世界主要国の取り組みの検証と分析
- 世界主要半導体メーカーの検証
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/ai-chips-2023-2033/937
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要
● 市場予測:
□ 最先端ノードデザイン、製造、組立、テスト、パッケージング、運用コスト試算
□ 後縁ノードに対する先端ノードの製造と運用のコスト比較と分析
□ 包括的AIチップ予測: 多目的チップやクラウドベースのチップを除く包括的調査
□ 詳細予測: 地域（北米、APAC、ヨーロッパ、その他地域）、処理タイプ（エッジ、クラウド）、アーキテクチャ（GPU、CPU、ASIC、FPGA）、パッケージング（SoC、MCM、2.5D+）、アプリケーション（言語、コンピューター・バージョン、予測、その他）、業界特定分野（工業、医療、自動車、小売、メディア・広告、BFSI、消費家電、IT・通信、その他）
● AIハードウェアの技術概要:
□ AIアクセラレータと処理ユニットのイントロダクション
□ AI チップのアーキテクチャとデザインアプローチ
□ ML作業負荷処理用数字表現
□ トランジスタ技術（物理的背景と動向）
□ AIパフォーマンスのベンチマーク比較
● AIチップの展望と近年の製造対象投資:
□ サプライチェーンと有力企業製造能力
□ 米国2022年半導体・科学法、欧州2022年半導体法、中国政府の半導体投資（「中国製造2025」を含む）、韓国政府の半導体投資を含む主要国の資金投入分析
● インタビューを盛り込んだ企業概要
「AIチップ 2023-2033年」は以下の情報を提供します
本レポートは、AIハードウェア、特に機械学習ワークロードの高速化に使用されるチップに関する重要な市場情報を提供します。
最先端AIチップの独自試算
- AIアプリケーションに使用される市場をリードするGPUの仕様に基づいた仮想の3nm GPUのモデルを使用し、GPUの設計、製造、組立、テスト＆パッケージングに関連するコストを導き出します。また、最先端ノードと後縁ノードの運用コストも算出し、最先端ノードと後縁ノードの数年にわたる展開の費用対効果を考察します。
市場予測と分析:
- 2023-2033年の市場予測（6分類: 地域、処理タイプ、アーキテクチャ、パッケージング、アプリケーション、業界特定分野）
- 市場予測分析
AIチップを支える技術検証:
- AIデザインと製造の沿革と背景
- さまざまアーキテクチャ概要
- AIチップの一般的機能
- トランジスタ技術の背後にある物理学検証
- トランジスタ技術開発と業界/企業ロードマップの検証
- AIチップ業界で利用されるベンチマーク比較分析
各主要AIチップ製品の包括的市場分析:
- デザインとチップのアーキテクチャ、サプライチェーン、メーカーの製造能力の沿革と動向を含むAIチップの展望検証
- 現在AIチップをデザインする有力企業19社の企業概要（最新・開発中チップ技術に焦点）
- AIチップを開発する最有望のベンチャー企業検証
半導体製造への企業と政府の出資検証:
- 国や地域の半導体製造能力を引き上げるための世界主要国の取り組みの検証と分析
- 世界主要半導体メーカーの検証
◆本調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/ai-chips-2023-2033/937
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
