[NASDAQ: MCHP] - MEA （More Electric Aircraft: 航空機装備品の電気化）の設計を進めている航空機メーカーは、設計の複雑さの軽減と軽量化のため、飛行制御システムを従来の油圧式から電気式への転換を図っています。航空アプリケーション向け統合型構成可能パワー ソリューションの要求を満たすため、Microchip Technology Inc.（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社）は本日、新しい包括的なハイブリッド電力駆動モジュール（https://www.microchip.com/en-us/products/power-management/power-modules/hybrid-power-drives）を発表しました。本モジュールは、SiC（シリコン カーバイド）MOSFETまたはIGBT（絶縁ゲートバイポーラ トランジスタ）を採用した12の製品のうち提供予定の新しいパワーデバイス製品ラインに導入された最初の製品です。
これらのハイブリッド電力駆動モジュールは、部品点数を削減しシステム全体の設計を簡単にする高集積パワー半導体デバイスです。この構成可能パワーデバイスは、SiCまたはSi半導体技術により実現される3ブリッジ回路方式を採用しています。コンパクトな設計と軽量薄型を特長とするこれらの高信頼性パワーデバイスは、MEAの小型化と軽量化に有効です。
これらのハイブリッド電力駆動モジュールの重要な機能には、突入電流制限機能を実装するための補助電源デバイスも含まれます。選択可能な拡張機能には、ソフトスタート、ソレノイド インターフェイス駆動、回生ブレーキスイッチ、外部監視回路用温度センサがあります。本パワーモジュールは、システムの小型化と高効率化を可能にする高スイッチング周波数の電力生成にも対応しています。
本パワーモジュールの定格電圧は650～1200 Vで、要求に応じて最大1700 Vまでカスタマイズが可能です。本デバイスは、ユーザのプリント基板に直接はんだ付けできる電源および信号コネクタの高い電力密度に対応するため、低インダクタンス化に配慮して設計されています。
「Microchip社は、航空機製造においてより軽量、小型、高効率なシステム ソリューションを実装するためのビルディング ブロックとして機能する製品の開発に取り組んでいます」とMicrochip社ディスクリート電源管理部門副社長のLeon Grossは述べています。「このハイブリッド電力駆動モジュールは、MEAの設計に携わっているお客様のために包括的なパワー ソリューションを提供します」。
Microchip社は包括的なパワー ソリューションの実績あるサプライヤです。これらのハイブリッド電力駆動モジュールは、FPGA （Field-Programmable Gate Array）、メモリ集積回路、モータ駆動コントローラ、モータ駆動監視集積回路等、その他のMicrochip社製品および部品を同時にご使用頂いて、システムの構築を容易に行っていただく事が出来ます。
開発ツール
Microchip社は、設計の各段階でお客様を支援するため、詳細な仕様書と、精通したエンジニアリング チーム要員による専用サポートを提供しています。
在庫/供給状況
本ハイブリッド電力駆動モジュールは本日より量産受注を開始いたします。詳細はMicrochip社の正規代理店にお問い合わせ頂くか、Microchip社オンラインストアのウェブサイト（https://www.microchipdirect.com/）をご覧ください。
リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください。
● アプリケーション画像: http://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/52444080250/sizes/l
Microchip Technology社について
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で120,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（http://www.microchip.com）をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）:daphne.yuen@microchip.com
これらのハイブリッド電力駆動モジュールは、部品点数を削減しシステム全体の設計を簡単にする高集積パワー半導体デバイスです。この構成可能パワーデバイスは、SiCまたはSi半導体技術により実現される3ブリッジ回路方式を採用しています。コンパクトな設計と軽量薄型を特長とするこれらの高信頼性パワーデバイスは、MEAの小型化と軽量化に有効です。
これらのハイブリッド電力駆動モジュールの重要な機能には、突入電流制限機能を実装するための補助電源デバイスも含まれます。選択可能な拡張機能には、ソフトスタート、ソレノイド インターフェイス駆動、回生ブレーキスイッチ、外部監視回路用温度センサがあります。本パワーモジュールは、システムの小型化と高効率化を可能にする高スイッチング周波数の電力生成にも対応しています。
本パワーモジュールの定格電圧は650～1200 Vで、要求に応じて最大1700 Vまでカスタマイズが可能です。本デバイスは、ユーザのプリント基板に直接はんだ付けできる電源および信号コネクタの高い電力密度に対応するため、低インダクタンス化に配慮して設計されています。
「Microchip社は、航空機製造においてより軽量、小型、高効率なシステム ソリューションを実装するためのビルディング ブロックとして機能する製品の開発に取り組んでいます」とMicrochip社ディスクリート電源管理部門副社長のLeon Grossは述べています。「このハイブリッド電力駆動モジュールは、MEAの設計に携わっているお客様のために包括的なパワー ソリューションを提供します」。
Microchip社は包括的なパワー ソリューションの実績あるサプライヤです。これらのハイブリッド電力駆動モジュールは、FPGA （Field-Programmable Gate Array）、メモリ集積回路、モータ駆動コントローラ、モータ駆動監視集積回路等、その他のMicrochip社製品および部品を同時にご使用頂いて、システムの構築を容易に行っていただく事が出来ます。
開発ツール
Microchip社は、設計の各段階でお客様を支援するため、詳細な仕様書と、精通したエンジニアリング チーム要員による専用サポートを提供しています。
在庫/供給状況
本ハイブリッド電力駆動モジュールは本日より量産受注を開始いたします。詳細はMicrochip社の正規代理店にお問い合わせ頂くか、Microchip社オンラインストアのウェブサイト（https://www.microchipdirect.com/）をご覧ください。
リソース
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● アプリケーション画像: http://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/52444080250/sizes/l
Microchip Technology社について
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で120,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（http://www.microchip.com）をご覧ください。
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Daphne Yuen （Microchip社）:daphne.yuen@microchip.com
