リサーチステーション合同会社は、海外最新リサーチ「ボンディングシートの世界市場:接着剤別、厚み別2027年予測」のお取扱いを開始いたします。
ボンディングシートの世界市場規模は2022年で3億8600万ドル、2027年に5億5100万ドル、市場の平均年成長率は7.4%になると推測されます。
【英文市場調査レポート】
ボンディングシートの世界市場:接着剤別、厚み別2027年予測
Bonding Sheet Market by Adhesive Material (Polyesters, Polyimides, Acrylics, Modified Epoxies), Application (Electronics/Optoelectronics, Telecommunication/5G Communication, Automotive, Building & Construction and Region - Global Forecast to 2027
https://researchstation.jp/report/MAM/29/Bonding_Sheet_2027_MAM2956.html
(レポートの詳細目次は上記URL参照)
【レポート構成概要】
◆ボンディングシートの世界市場予測2020-2027年
・市場規模(US$)
・量ベース(Million Square Meter)
◆接着剤別、市場-2027年
・ポリエステル
・ポリイミド
・アクリル
・変性エポキシ
・その他
※(市場規模US$)(量ベースMillion Square Meter)
◆接着厚み別、市場-2027年
・12uM
・25uM
・50uM
・75uM
・100uM
※(市場規模US$)(量ベースMillion Square Meter)
◆用途別、市場-2027年
・エレクトロニクス/光電子
・通信/5G通信
・自動車
・建築/建設
・その他
※(市場規模US$)(量ベースMillion Square Meter)
◆主要国地域別市場-2027年
北米
・米国、カナダ、メキシコ
アジア太平洋
・日本、中国、インド
・韓国、マレーシア、オーストラリア
・その他アジア太平洋
欧州
・ドイツ、英国、フランス
・イタリア、ロシア、スペイン
・その他欧州
中東アフリカ
・サウジアラビア、南アフリカ、UAE、カタール
・その他中東アフリカ
中南米
・ブラジル、アルゼンチン
・その他中南米
※地域別に接着剤別、用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
※国別に用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
◆市場分析
・市場ダイナミクス(ドライバー、障壁、機会、課題)
・ファイブフォース分析
・バリューチェーン分析
・エコシステム
・貿易分析
・COVID-19の影響
・特許分析
・技術分析
・競合状況
◆ボンディングシートの主要企業プロフィール動向
・株式会社有沢製作所
・日東電工株式会社
・DUPONT
・デクセリアルズ株式会社
・ニッカン工業株式会社
・昭和電工株式会社
・東レ株式会社
・ナミックス株式会社
・信越ポリマー株式会社
(その他企業)
・TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD.
・SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
・INNOX ADVANCED MATERIALS CO., LTD.
・ITEQ CORPORATION
・MICROCOSM TECHNOLOGY CO., LTD.
・SHANDONG GOLDING ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD
・HANWHA SOLUTIONS ADVANCED MATERIALS DIVISION
・日本メクトロン株式会社
・利昌工業株式会社
・DONGYI
・株式会社寺岡製作所
・株式会社フジクラ
・QINGLONG ADHESIVES
・パナソニックインダストリー株式会社
・リンテック株式会社
(全211頁)
ボンディングシートの世界市場規模は2022年で3億8600万ドル、2027年に5億5100万ドル、市場の平均年成長率は7.4%になると推測されます。
【英文市場調査レポート】
ボンディングシートの世界市場:接着剤別、厚み別2027年予測
Bonding Sheet Market by Adhesive Material (Polyesters, Polyimides, Acrylics, Modified Epoxies), Application (Electronics/Optoelectronics, Telecommunication/5G Communication, Automotive, Building & Construction and Region - Global Forecast to 2027
https://researchstation.jp/report/MAM/29/Bonding_Sheet_2027_MAM2956.html
(レポートの詳細目次は上記URL参照)
【レポート構成概要】
◆ボンディングシートの世界市場予測2020-2027年
・市場規模(US$)
・量ベース(Million Square Meter)
◆接着剤別、市場-2027年
・ポリエステル
・ポリイミド
・アクリル
・変性エポキシ
・その他
※(市場規模US$)(量ベースMillion Square Meter)
◆接着厚み別、市場-2027年
・12uM
・25uM
・50uM
・75uM
・100uM
※(市場規模US$)(量ベースMillion Square Meter)
◆用途別、市場-2027年
・エレクトロニクス/光電子
・通信/5G通信
・自動車
・建築/建設
・その他
※(市場規模US$)(量ベースMillion Square Meter)
◆主要国地域別市場-2027年
北米
・米国、カナダ、メキシコ
アジア太平洋
・日本、中国、インド
・韓国、マレーシア、オーストラリア
・その他アジア太平洋
欧州
・ドイツ、英国、フランス
・イタリア、ロシア、スペイン
・その他欧州
中東アフリカ
・サウジアラビア、南アフリカ、UAE、カタール
・その他中東アフリカ
中南米
・ブラジル、アルゼンチン
・その他中南米
※地域別に接着剤別、用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
※国別に用途別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
◆市場分析
・市場ダイナミクス(ドライバー、障壁、機会、課題)
・ファイブフォース分析
・バリューチェーン分析
・エコシステム
・貿易分析
・COVID-19の影響
・特許分析
・技術分析
・競合状況
◆ボンディングシートの主要企業プロフィール動向
・株式会社有沢製作所
・日東電工株式会社
・DUPONT
・デクセリアルズ株式会社
・ニッカン工業株式会社
・昭和電工株式会社
・東レ株式会社
・ナミックス株式会社
・信越ポリマー株式会社
(その他企業)
・TAIFLEX SCIENTIFIC CO., LTD.
・SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.
・INNOX ADVANCED MATERIALS CO., LTD.
・ITEQ CORPORATION
・MICROCOSM TECHNOLOGY CO., LTD.
・SHANDONG GOLDING ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD
・HANWHA SOLUTIONS ADVANCED MATERIALS DIVISION
・日本メクトロン株式会社
・利昌工業株式会社
・DONGYI
・株式会社寺岡製作所
・株式会社フジクラ
・QINGLONG ADHESIVES
・パナソニックインダストリー株式会社
・リンテック株式会社
(全211頁)
【レポート詳細目次、データ項目一覧(List of Tables)は下記URLより当社HPを参照ください】
★お問い合わせ先:
当レポートへのお問い合わせは、下記URLより「お問い合わせフォーム」アイコンクリックにてお願いいたします。
https://researchstation.jp/report/MAM/29/Bonding_Sheet_2027_MAM2956.html
発行元:MarketsandMarketsについて
https://researchstation.jp/Publishers/About_MarketsandMarkets.html
日本販売代理店:リサーチステーション合同会社
取扱い開始:2022年9月15日
★関連レポート
「フレキシブルエレクトロニクス:世界市場2026年予測」
https://researchstation.jp/report/BCC/3/Flexible_Electronics_2026_BCC391.html
★リサーチステーション合同会社について
リサーチステーション合同会社は、次世代エネルギー分野を主に、グリーン経済・産業に関する各国政府・企業・国際機関などの最新情報、海外業界ニュース、市場調査データなどを収集、ご提供しているリサーチ情報企業です。
海外調査会社が発行している市場調査レポートの輸入販売を幅広くお取り扱いしているほか、完全オリジナルの海外リサーチも企画、ご提案いたします。
世界中のリサーチ会社との幅広いパイプを活用し、様々な分野のリサーチ情報を組み合わせてご提案可能です。
国際マーケット情報のワンストップサービスとして、ぜひご活用ください。
https://researchstation.jp/index.html
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日本販売代理店:リサーチステーション合同会社
取扱い開始:2022年9月15日
★関連レポート
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https://researchstation.jp/report/BCC/3/Flexible_Electronics_2026_BCC391.html
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