2022年8月8日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は「先端半導体パッケージング 2023-2033年」と題した調査レポートを発行し、2022年8月2日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージング 2023-2033年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Advanced Semiconductor Packaging 2023-2033」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 444
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ ウエブサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2023-2033/879
このレポートは、最新の先端半導体パッケージング技術の開発トレンド、有力企業分析、市場概要を網羅しています。これに加え、半導体業界全般に関する徹底した分析を行っています。IDTechEx はデータセンター、自動運転車、5G、消費家電に関する専門知識を駆使して、読者に対し、先端半導体パッケージングがどのようにこうした分野に影響を及ぼし、将来どうなっていくのかの知見を提供します。
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は「先端半導体パッケージング 2023-2033年」と題した調査レポートを発行し、2022年8月2日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社（東京都千代田区）での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル：
「先端半導体パッケージング 2023-2033年」
◆ 正式タイトル（英語）：
「Advanced Semiconductor Packaging 2023-2033」
◆ 発行元： IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）
◆ ページ数： 444
◆ 無料サンプルページ： あり
◆ ウエブサイト：
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2023-2033/879
このレポートは、最新の先端半導体パッケージング技術の開発トレンド、有力企業分析、市場概要を網羅しています。これに加え、半導体業界全般に関する徹底した分析を行っています。IDTechEx はデータセンター、自動運転車、5G、消費家電に関する専門知識を駆使して、読者に対し、先端半導体パッケージングがどのようにこうした分野に影響を及ぼし、将来どうなっていくのかの知見を提供します。
「先端半導体パッケージング 2023-2033年」が対象とする主なコンテンツ
（詳細は目次のページでご確認ください）
● 全体概要および結論
● イントロダクション
□ Si IC
- 技術トレンド（現在・将来）
- 有力企業分析（研究・製造に関するロードマップ）
□ 半導体パッケージング
- イントロダクションと技術トレンド
- モジュールレベル・パッケージング
- インターコネクト技術
- ベアダイとパッケージの積層技術
● 各有力企業の先端半導体パッケージング技術検証
- TSMC
- Intel
- ASE（SPIL を含む）
- サムスン
- Amkor
- IMEC
● 先端半導体パッケージング（サプライチェーンと有力企業）
● 異なる市場の先端半導体パッケージング
□ 高性能コンピューティング（HPC） - データセンター
□ 自動運転車
□ 5G
□ 消費家電
● 見通しのサマリー
「先端半導体パッケージング 2023-2033年」は以下の情報を提供します
技術トレンドとメーカー分析
-Si IC 業界の詳細な概要（技術ロードマップと有力企業関係を含む）
-半導体 IC 業界のサプライチェーンとビジネスモデル分析
-異なる半導体パッケージング技術分析
-主要企業の先端半導体パッケージング技術分析（企業の最新技術や将来の研究開発を含む）
-先端半導体パッケージングの主要市場（高性能コンピューティング、自動運転車、5G 、消費家電）
-各種用途の先端半導体パッケージング事例検証
10年先市場見通しと分析:
-4つの主要調査対象市場（データセンター、自動運転車、5G、消費家電）での、主要先端半導体パッケージン-グ技術（2.5D シリコン組み込み、2.5 シリコンインターポーザ、2.5D（超）高密度ファンアウト、3D ダイスタッキング）の導入実態検証
-データセンター用サーバー台数見通し 2022-2033年（出荷ベース）
-データセンター用 CPU: 先端半導体パッケージング個数見通し 2022-2033年（出荷ベース）
-データセンター・アクセラレータ: 先端半導体パッケージング個数見通し 2022-2033年（出荷ベース）
-L4+ 自動運転車販売台数見通し 2022-2045年における 2.5D 高度な半導体パッケージング販売個数
-L4+ 自動運転車見通し 2022-2045年の 3D 高度な半導体パッケージング販売個数
-スマートフォン/タブレット/スマートウォッチ/AR/VR/MR 2022-2033年を含む消費家電販売台数見通し
-消費家電 2022-2033年における APE（アプリケーションプロセッサ環境）向け先端半導体パッケージング個数見通し
-世界のパソコン出荷見通し 2022-2033年
-パソコン見通し 2022-2033年の先端半導体パッケージング個数
-MIMO サイズ別 5G 無線機台数見通し 2022-2032年
-5G RAN ネットワーク 2022-2033年向け先端半導体パッケージング個数
◆当調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/advanced-semiconductor-packaging-2023-2033/879
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 （IDTechEx日本法人） が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当：村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209
