2022年3月30日
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)は「3Dエレクトロニクス/積層エレクトロニクス 2022-2032年」と題した調査レポートを発行し、2022年3月22日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社(東京都千代田区)での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル:
「3Dエレクトロニクス/積層エレクトロニクス 2022-2032年」
◆ 正式タイトル(英語):
3D Electronics/Additive Electronics 2022-2032
◆ 発行元: IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)
◆ ページ数: 369
◆ 無料サンプルページ あり
◆ ウエブサイト
https://www.idtechex.com/ja/research-report/3d-electronics-additive-electronics-2022-2032/860
このレポートは個別のプリント基板を集積エレクトロニクスに置き換えて、スペース節約や軽量化を実現し複雑な製造を簡略化する技術を分析しています。これは三次元表面への電子機能付加、インモールドエレクトロニクス(IME)、完全な3Dプリンテッドエレクトロニクスを網羅しています。また市場見通し、企業概要、対応レベル評価、事例研究および技術上の課題やビジネスチャンスの特定も盛り込まれており、新技術による3D/積層エレクトロニクスの動向に関する明確な全体像を提供しています。
アイディーテックエックス株式会社
IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)は「3Dエレクトロニクス/積層エレクトロニクス 2022-2032年」と題した調査レポートを発行し、2022年3月22日より、日本法人のアイディーテックエックス株式会社(東京都千代田区)での販売を開始しました。
◆ 調査レポート日本語タイトル:
「3Dエレクトロニクス/積層エレクトロニクス 2022-2032年」
◆ 正式タイトル(英語):
3D Electronics/Additive Electronics 2022-2032
◆ 発行元: IDTechEx(先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ)
◆ ページ数: 369
◆ 無料サンプルページ あり
◆ ウエブサイト
https://www.idtechex.com/ja/research-report/3d-electronics-additive-electronics-2022-2032/860
このレポートは個別のプリント基板を集積エレクトロニクスに置き換えて、スペース節約や軽量化を実現し複雑な製造を簡略化する技術を分析しています。これは三次元表面への電子機能付加、インモールドエレクトロニクス(IME)、完全な3Dプリンテッドエレクトロニクスを網羅しています。また市場見通し、企業概要、対応レベル評価、事例研究および技術上の課題やビジネスチャンスの特定も盛り込まれており、新技術による3D/積層エレクトロニクスの動向に関する明確な全体像を提供しています。
「3Dエレクトロニクス/積層エレクトロニクス 2022-2032年」が対象とする主なコンテンツ
(詳細は目次のページでご確認ください)
● 全体概要および結論
● 3つの3Dエレクトロニクス(部分的積層(三次元表面へのプリンティング)、完全積層、インモールドエレクトロニクス)紹介。要因、課題、現状&将来の開発ロードマップを含む
● 3つの3Dエレクトロニクスの市場サイズ、市場見通しおよび市場予測(用途別、金属被膜化方式別に区分され、また収益と数量(必要に応じm2またはm3)の両方)
● 三次元表面へエレクトロニクスを付加する金属被膜化方式の議論と比較(エアゾルジェット、レーザー直接構造化(LDS)、押出導電ペースト、レーザー誘起前方転写(LIFT)を含む)
● 3つの3Dエレクトロニクスの材料要件と事例(導電性および誘電性インク、導電性接着剤、透明導電体、基板、熱可塑性プラスチックが含む)
● 先進的半導体パッケージングから配線用ハーネスの代替に至る3Dエレクトロニクスの複数の長さのスケールにまたがる用途
● FLEX2021およびLOPEC2021を含む2021年カンファレンスの最新情報
● インタビューに基づく30社以上の詳細な企業概要
「3Dエレクトロニクス/積層エレクトロニクス 2022-2032年」は以下の情報を提供します
技術動向とメーカー分析:
-3Dエレクトロニクスの競合する複数のアプローチ、ならびにレーザー直接構造化およびエアゾルジェットなどの金属被膜化手法の詳細
-異なる製造手法の材料要件の特定
-Nano Dimensions、Neotech-AMT、NScrypt、LPKFなど多数の業界の有力企業の分析
-メリット、課題、ステータス、異なる用途への関連性を含めレーザー誘起前方転写の最新の堆積手法に関する詳細な議論と分析
-Holst CenterとFraunhofer IEM.などの政府出資研究センターの3Dプロジェクトの事例および分析
-3Dエレクトロニクスと関連の深い積層回路プロトタイピングおよびフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)に関する議論
◆当調査レポートの目次
https://www.idtechex.com/ja/research-report/3d-electronics-additive-electronics-2022-2032/860
IDTechExの調査レポートは、アイディーテックエックス株式会社 (IDTechEx日本法人) が、販売しています。
【本件に関するお問合せは、下記まで】
アイディーテックエックス株式会社
100-0005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービル21階
URL: https://www.idtechex.com/ja
担当:村越美和子 m.murakoshi@idtechex.com
電話 : 03-3216-7209