株式会社データリソースは、米国調査会社テクセット社の「半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（Ceramics / SiC）」を2021年10月26日に販売開始しました。レポートのプレスリリースによると、セラミックス/SiC市場は20億米ドルに達する見込みであると報告しています。
セラミックス/SiC市場は20億米ドルに達する見込み
窒化アルミニウムとSiCの市場は引き続き成長するか？
2021年10月25日、カリフォルニア州サンディエゴ
半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社は、2021年の世界のセラミック加工部品市場は、半導体の生産量の増加と新しいファブ機器への支出によって、2020年から37%以上の成長を遂げ、US$2.00Bに達する見込みであることを発表しました。
この市場は、2020年から2025年にかけて13%のCAGR（年平均成長率）を達成すると予想されており、これは世界的に予測されている工場の建設プロジェクトや工場の拡張に沿ったものです。しかし、セラミック材料の生産能力は、すべてのデバイスセグメントで高い成長率を示している中で、新たな先進プロセスノードの生産量要件を満たすことが困難な状況にあります。
※図: セラミック市場全体の予測と成長予測（2020-2024）
セラミックス/SiC市場は20億米ドルに達する見込み
窒化アルミニウムとSiCの市場は引き続き成長するか？
2021年10月25日、カリフォルニア州サンディエゴ
半導体材料専門の米国の調査会社テクセット社は、2021年の世界のセラミック加工部品市場は、半導体の生産量の増加と新しいファブ機器への支出によって、2020年から37%以上の成長を遂げ、US$2.00Bに達する見込みであることを発表しました。
この市場は、2020年から2025年にかけて13%のCAGR（年平均成長率）を達成すると予想されており、これは世界的に予測されている工場の建設プロジェクトや工場の拡張に沿ったものです。しかし、セラミック材料の生産能力は、すべてのデバイスセグメントで高い成長率を示している中で、新たな先進プロセスノードの生産量要件を満たすことが困難な状況にあります。
※図: セラミック市場全体の予測と成長予測（2020-2024）
現在、業界は2つの要因によるチップ不足の状況に直面しています。
◆COVID19のパンデミック時に発生した、コンピューティングやモバイルアプリケーションをサポートするチップの継続的な需要
◆COVID19パンデミックが発生した2020年の最初の6ヶ月間に休止していた自動車市場が復活したこと
TECHCETが新たに発表したレポート「半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（SiC）」に示されているように、自動車用チップアプリケーションは、200mmチップ生産とそれに続く200mm部品製造の重要なドライバーとなっています。この分野の高成長により、200mm部品メーカーは驚くべき速さで生産量を増加させており、今年は300mmをさらに上回ると考えられています。150mmは古い技術ではありますが、200mmよりも生産能力があります。そのため、部品メーカーは150mm部品の生産量を減らすのではなく、増やす傾向にあります。
窒化アルミニウム（AlN）は、ヒーターや加熱チャックに使用されるセラミック材料として人気があります。新しいシステムでの使用の増加に伴い、AlNの消費量は今後数年間で増加することが予想されます。また、AlNは生産しているメーカーが少ないため、OEM機器の市場が活性化してくると、リードタイムの確保に苦労することになります。
AlN、SiC、CVD SiC、ポリシリコンなどの高純度・高密度（低気孔率）の均質材料は、低欠陥・高熱均一性が重要となるエッチング、PECVD、ALD、熱処理などの新しいアプリケーションで活躍します。今後5年間、生産性の向上、知的財産権の進化、欠陥の低減、次世代サーマルプロセスのプロセス要件などのニーズにより、AlNとSiCの市場はアルミナやその他のセラミック材料よりも強い成長を続けると思われます。
セラミックスとSiCの市場セグメントに参加している企業
フェローテック、コアーステック、SKソルミクス、ハナ・マテリアルズ、モルガン、京セラ、旭硝子、トクヤマ、日本ガイシ、丸和、ワトローなど。
◆このレポートについて
半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（Ceramics / SiC）
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcceramic.html
◆テクセット社（Techcet） について
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/index.html
株式会社データリソースは、米国調査会社テクセット社（Techcet）の
日本における正規販売代理店として調査レポートの販売を行っています。
【プレスリリースに関するお問合せ】
テクセット社（Techcet）日本正規販売代理店
株式会社データリソース
〒107-0052
東京都港区赤坂1-14-5 アークヒルズエグゼクティブタワーN313
Tel：03-3582-2531 Eメール：office@dri.co.jp
HP: https://www.dri.co.jp
【メールマガジンのお申し込み】
https://www.dri.co.jp/contact/magmag-form-tag.html
◆COVID19のパンデミック時に発生した、コンピューティングやモバイルアプリケーションをサポートするチップの継続的な需要
◆COVID19パンデミックが発生した2020年の最初の6ヶ月間に休止していた自動車市場が復活したこと
TECHCETが新たに発表したレポート「半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（SiC）」に示されているように、自動車用チップアプリケーションは、200mmチップ生産とそれに続く200mm部品製造の重要なドライバーとなっています。この分野の高成長により、200mm部品メーカーは驚くべき速さで生産量を増加させており、今年は300mmをさらに上回ると考えられています。150mmは古い技術ではありますが、200mmよりも生産能力があります。そのため、部品メーカーは150mm部品の生産量を減らすのではなく、増やす傾向にあります。
窒化アルミニウム（AlN）は、ヒーターや加熱チャックに使用されるセラミック材料として人気があります。新しいシステムでの使用の増加に伴い、AlNの消費量は今後数年間で増加することが予想されます。また、AlNは生産しているメーカーが少ないため、OEM機器の市場が活性化してくると、リードタイムの確保に苦労することになります。
AlN、SiC、CVD SiC、ポリシリコンなどの高純度・高密度（低気孔率）の均質材料は、低欠陥・高熱均一性が重要となるエッチング、PECVD、ALD、熱処理などの新しいアプリケーションで活躍します。今後5年間、生産性の向上、知的財産権の進化、欠陥の低減、次世代サーマルプロセスのプロセス要件などのニーズにより、AlNとSiCの市場はアルミナやその他のセラミック材料よりも強い成長を続けると思われます。
セラミックスとSiCの市場セグメントに参加している企業
フェローテック、コアーステック、SKソルミクス、ハナ・マテリアルズ、モルガン、京セラ、旭硝子、トクヤマ、日本ガイシ、丸和、ワトローなど。
◆このレポートについて
半導体デバイス向けセラミック部品/半導体材料（Ceramics / SiC）
https://www.dri.co.jp/auto/report/techcet/techcceramic.html
◆テクセット社（Techcet） について
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