半導体ボンディング市場調査レポートがMarketsandMarketsより出版

株式会社SEMABIZ（神奈川県川崎市）はMarketsandMarketsの市場調査報告書「半導体ボンディング市場：タイプ（ダイボンダ、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）、用途（RFデバイス、MEMS＆センサ、LED、3D NAND、CMOSイメージセンサ）、製造過程タイプ、技術、地域別の2026年までの世界市場予測 - Semiconductor Bonding Market by Type （Die Bonder, Wafer Bonder, and Flip Chip Bonder）, Application （RF Devices, MEMS and Sensors, LED, 3D NAND and CMOS Image Sensors）, Process Type, Technology and Region - Global Forecast to 2026」の販売を2021年9月9日に開始いたしました。

MarketsandMarketsは公開資料において、半導体ボンディング市場は2021年中に8億8700万ドル、2026年までには10億5900万ドル規模となり、2021年から2026年までのCAGRは3.6％になるとの予測結果を発表しました。

「半導体ボンディング市場：タイプ（ダイボンダ、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）、用途（RFデバイス、MEMS＆センサ、LED、3D NAND、CMOSイメージセンサ）、製造過程タイプ、技術、地域別の2026年までの世界市場予測 - Semiconductor Bonding Market 」は世界の半導体ボンディング市場を調査・分析し、2026年までの市場予測を行っています。

主な掲載内容

市場概要
半導体ボンディング市場 - 製造過程タイプ別
半導体ボンディング市場 - 技術別
半導体ボンディング市場 -タイプ別
半導体ボンディング市場 - 用途別

地域別分析
アジア太平洋地域
南北アメリカ
欧州
その他の国々（RoW）

競争環境

企業情報
事業概要
製品／提供サービス
最新動向、
MnMの見解（主な強み／勝つための重要ポイント、戦略的選択、弱み、競合の脅威）

別表

レポート概要

半導体ボンディング市場：タイプ（ダイボンダ、ウェーハボンダー、フリップチップボンダー）、用途（RFデバイス、MEMS＆センサ、LED、3D NAND、CMOSイメージセンサ）、製造過程タイプ、技術、地域別の2026年までの世界市場予測
Semiconductor Bonding Market by Type （Die Bonder, Wafer Bonder, and Flip Chip Bonder）, Application （RF Devices, MEMS and Sensors, LED, 3D NAND and CMOS Image Sensors）, Process Type, Technology and Region - Global Forecast to 2026
出版：MarketsandMarkets
出版年月：2021年9月
https://chosareport.com/mnmse7972/

お問合せ先

株式会社SEMABIZ（MarketsandMarkets正規販売代理店：問合せ・購入対応窓口）
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