[NASDAQ: MCHP] - エッジ コンピューティング システムは、計算処理能力に優れる一方で冷却ファンが不要なほど発熱量が小さい、低消費電力でコンパクトなプログラマブル デバイスを必要としています。この課題を解決するため、Microchip Technology Inc.（日本法人: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下Microchip社）は本日、同クラスの競合製品に対して静止電力が半分で発熱量が小さい一方で計算処理能力に優れたミッドレンジFPGA （Field Programmable Gate Array）およびFPGA SoC （System-on-Chip）を発表しました。
「Microchip社の新しいPolarFire FPGAおよびFPGA SoCを使うと、帯域幅を犠牲にせずに熱問題を解決すると同時にシステムコストを削減できます」とMicrochip社FPGA部門副社長のBruce Weyerは述べています。「PolarFire FPGAプラットフォームは、従来から消費電力と性能の組み合わせを業界最高水準で実現させていました。今回Microchip社は低密度製品を導入する事で、これらのプラットフォームでクラス最高の性能を維持しながら消費電力を最大50%以上低減しました。これらの性能に対抗できる製品は、このクラスでは他にありません。」
消費電力が非常に小さいMicrochip社の最新の低密度PolarFire FPGA （MPF050T）（https://www.microsemi.com/product-directory/fpgas/3854-polarfire-fpgas#product-table）およびPolarFire SoC （MPFS025T）（https://www.microsemi.com/product-directory/soc-fpgas/5498-polarfire-soc-fpga#product-family）の新製品は、同クラスの競合製品の性能/消費電力指標を上回っており、高速FPGAファブリックおよび信号処理機能、高性能トランシーバ、2 MB L2キャッシュを備えLPDDR4（低消費電力DDR4）メモリをサポートする強化されたアプリケーション クラスRISC-V（R）アーキテクチャ採用プロセッサ コンプレックスを備えています。25k LE（ロジック エレメント）のマルチコアRISC-V SoCと50k LEのFPGAによるポートフォリオの拡充は新たなアプリケーションの可能性を開きます。これらのデバイスは低消費電力Smart Embedded Visionアプリケーション、消費電力にも性能にも妥協できず熱的制約が厳しい車載、産業用オートメーション、通信、防衛、IoTシステムに理想的です。
新しいPolarFireデバイスに加え、Microchip社はSmart Embedded Vision（https://www.microsemi.com/product-directory/technology/3861-imaging）、機械学習（https://www.microchip.com/en-us/solutions/machine-learning）、セキュリティ（https://www.microchip.com/en-us/solutions/embedded-security）、航空宇宙と防衛（https://www.microchip.com/en-us/solutions/aerospace-and-defense）、組み込みコンピューティング（https://www.microsemi.com/product-directory/fpga-soc/5210-mi-v-embedded-ecosystem#概要）等のアプリケーション向けに各種デバイスを提供しています。電源（https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds/fpga-design-resources/powering-fpgas）およびタイミング設計のプラグアンドプレイ ソリューションも提供しています。PolarFireデバイスは幅広い設計課題の解決に使われています。
「ビデオコンバータ ハードウェアおよびソフトウェアの世界有数のサプライヤとして当社は、お客様による新しいユースケースの実現を支援するため、市場の厳しい要件を満たすべく常に努力しています」とMagewell社CEO兼CTOのNick Ma氏は述べています。「Microchip社のPolarFire FPGAソリューションを使う事で当社は、USB 3.2ビデオキャプチャ製品ラインによる技術革新の機会を広げる事ができます。このソリューションは理想的なサイズと低消費電力、そしてミッドレンジ トランシーバ、ロジック、DSP、RAMリソースを兼ね備えています。」
「Xenics社は短/中/長波長赤外線イメージャ、コア、カメラでクラス最高レベルのポートフォリオを提供してきた20年の歴史を持つ赤外線画像処理技術のパイオニアです。赤外線画像システムの設計においてSWaP （Size, Weight and Power）は非常に重要です」とXenics社CCOのFrederic Aubrun氏は述べています。「これらはお客様が製品を差別化する上で重要な指標です。Microchip社のSmartFusion（R） 2およびPolarFire FPGAは、当社の現行および次世代製品ポートフォリオにおける非常に小さい電力バジェットでローリング シャッター歪み補償や画質向上等の組み込みアルゴリズムをサポートする上で必要な外形の小ささ、電力効率、処理能力において最良のバランスを備えています。」
「Kaya Instruments社は、最も困難で厳しい条件下で最高品質の映像を提供できる産業グレードの小型低消費電力カメラの設計を得意としています」とKaya Instruments社設立者兼CEOのMichael Yamposkly氏は述べています。
「PolarFire FPGAを採用したIronカメラは、狭い空間に組み込めるコンパクトな外形と低照度性能に優れた最先端のグローバル シャッターCMOSセンサの高い品質を発揮するため、PolarFire FPGAの小さな外形と低消費電力性能を活用しています。」
在庫/供給状況
Microchip社が最近リリースしたLibero（R） 2021.2ソフトウェア ツールを利用すると、PolarFire FPGAおよびFPGA SoC（https://www.microsemi.com/existing-parts/parts/152514）を使った設計を今すぐ始められます。これらのツールはMicrochip社のウェブサイトで提供しています。量産出荷の開始は2022年第1四半期の予定です。製品の詳細はこちら（https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds）をご覧ください。
リソース
● アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51339717174/sizes/l/
Microchip Technology社について
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で120,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（https://www.microchip.com）をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
「Microchip社の新しいPolarFire FPGAおよびFPGA SoCを使うと、帯域幅を犠牲にせずに熱問題を解決すると同時にシステムコストを削減できます」とMicrochip社FPGA部門副社長のBruce Weyerは述べています。「PolarFire FPGAプラットフォームは、従来から消費電力と性能の組み合わせを業界最高水準で実現させていました。今回Microchip社は低密度製品を導入する事で、これらのプラットフォームでクラス最高の性能を維持しながら消費電力を最大50%以上低減しました。これらの性能に対抗できる製品は、このクラスでは他にありません。」
消費電力が非常に小さいMicrochip社の最新の低密度PolarFire FPGA （MPF050T）（https://www.microsemi.com/product-directory/fpgas/3854-polarfire-fpgas#product-table）およびPolarFire SoC （MPFS025T）（https://www.microsemi.com/product-directory/soc-fpgas/5498-polarfire-soc-fpga#product-family）の新製品は、同クラスの競合製品の性能/消費電力指標を上回っており、高速FPGAファブリックおよび信号処理機能、高性能トランシーバ、2 MB L2キャッシュを備えLPDDR4（低消費電力DDR4）メモリをサポートする強化されたアプリケーション クラスRISC-V（R）アーキテクチャ採用プロセッサ コンプレックスを備えています。25k LE（ロジック エレメント）のマルチコアRISC-V SoCと50k LEのFPGAによるポートフォリオの拡充は新たなアプリケーションの可能性を開きます。これらのデバイスは低消費電力Smart Embedded Visionアプリケーション、消費電力にも性能にも妥協できず熱的制約が厳しい車載、産業用オートメーション、通信、防衛、IoTシステムに理想的です。
新しいPolarFireデバイスに加え、Microchip社はSmart Embedded Vision（https://www.microsemi.com/product-directory/technology/3861-imaging）、機械学習（https://www.microchip.com/en-us/solutions/machine-learning）、セキュリティ（https://www.microchip.com/en-us/solutions/embedded-security）、航空宇宙と防衛（https://www.microchip.com/en-us/solutions/aerospace-and-defense）、組み込みコンピューティング（https://www.microsemi.com/product-directory/fpga-soc/5210-mi-v-embedded-ecosystem#概要）等のアプリケーション向けに各種デバイスを提供しています。電源（https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds/fpga-design-resources/powering-fpgas）およびタイミング設計のプラグアンドプレイ ソリューションも提供しています。PolarFireデバイスは幅広い設計課題の解決に使われています。
「ビデオコンバータ ハードウェアおよびソフトウェアの世界有数のサプライヤとして当社は、お客様による新しいユースケースの実現を支援するため、市場の厳しい要件を満たすべく常に努力しています」とMagewell社CEO兼CTOのNick Ma氏は述べています。「Microchip社のPolarFire FPGAソリューションを使う事で当社は、USB 3.2ビデオキャプチャ製品ラインによる技術革新の機会を広げる事ができます。このソリューションは理想的なサイズと低消費電力、そしてミッドレンジ トランシーバ、ロジック、DSP、RAMリソースを兼ね備えています。」
「Xenics社は短/中/長波長赤外線イメージャ、コア、カメラでクラス最高レベルのポートフォリオを提供してきた20年の歴史を持つ赤外線画像処理技術のパイオニアです。赤外線画像システムの設計においてSWaP （Size, Weight and Power）は非常に重要です」とXenics社CCOのFrederic Aubrun氏は述べています。「これらはお客様が製品を差別化する上で重要な指標です。Microchip社のSmartFusion（R） 2およびPolarFire FPGAは、当社の現行および次世代製品ポートフォリオにおける非常に小さい電力バジェットでローリング シャッター歪み補償や画質向上等の組み込みアルゴリズムをサポートする上で必要な外形の小ささ、電力効率、処理能力において最良のバランスを備えています。」
「Kaya Instruments社は、最も困難で厳しい条件下で最高品質の映像を提供できる産業グレードの小型低消費電力カメラの設計を得意としています」とKaya Instruments社設立者兼CEOのMichael Yamposkly氏は述べています。
「PolarFire FPGAを採用したIronカメラは、狭い空間に組み込めるコンパクトな外形と低照度性能に優れた最先端のグローバル シャッターCMOSセンサの高い品質を発揮するため、PolarFire FPGAの小さな外形と低消費電力性能を活用しています。」
在庫/供給状況
Microchip社が最近リリースしたLibero（R） 2021.2ソフトウェア ツールを利用すると、PolarFire FPGAおよびFPGA SoC（https://www.microsemi.com/existing-parts/parts/152514）を使った設計を今すぐ始められます。これらのツールはMicrochip社のウェブサイトで提供しています。量産出荷の開始は2022年第1四半期の予定です。製品の詳細はこちら（https://www.microchip.com/en-us/products/fpgas-and-plds）をご覧ください。
リソース
● アプリケーション画像: https://www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51339717174/sizes/l/
Microchip Technology社について
Microchip Technology社（以下、Microchip社）はスマート、コネクテッド、セキュアな組み込み制御ソリューションのトッププロバイダです。使いやすい開発ツールと包括的な製品ポートフォリオにより、リスクを低減する最適な設計を作成し、総システムコストの削減、迅速な商品化を実現できます。Microchip社は産業、車載、民生、航空宇宙と防衛、通信、コンピューティングの市場で120,000社を超えるお客様にソリューションを提供しています。Microchip社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細はMicrochip社ウェブサイト（https://www.microchip.com）をご覧ください。
詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen （Microchip社）: daphne.yuen@microchip.com
