BTOパソコンの販売を行うインバースネット株式会社（本社：神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-25、代表取締役：山本 慶次郎）（以下、当社）は、2020年3月13日（金）より、シンプルなデザインで拡張性が高いCorsair製275Rケースを採用したデスクトップPC≪GGシリーズ≫の販売を開始しています。
■製品の概要
このたび販売を開始した製品は、新シリーズのデスクトップパソコン≪GGシリーズ≫です。強化ガラスのサイドパネルを搭載し、シンプルなデザインのCorsair製PCケース「Carbide 275R Tempered Glass」を採用しました。このたび、第3世代AMD RyzenプロセッサーとAMD X570チップセットを搭載したモデルを3機種ご用意しました。ご予算や用途に合わせて、 ぜひお好みの1台をお選びください。
こちらの製品は、FRONTIERダイレクトストア（ https://www.frontier-direct.jp/ ）にて、2020年3月13日（金）より販売を開始しています。
▼≪GGシリーズ≫はこちら
https://www.frontier-direct.jp/direct/c/cGG-X570/?adid=pre&mn=g2020031301&argument=3TgXVMFw&dmai=PR-2003130101
■製品の概要
このたび販売を開始した製品は、新シリーズのデスクトップパソコン≪GGシリーズ≫です。強化ガラスのサイドパネルを搭載し、シンプルなデザインのCorsair製PCケース「Carbide 275R Tempered Glass」を採用しました。このたび、第3世代AMD RyzenプロセッサーとAMD X570チップセットを搭載したモデルを3機種ご用意しました。ご予算や用途に合わせて、 ぜひお好みの1台をお選びください。
こちらの製品は、FRONTIERダイレクトストア（ https://www.frontier-direct.jp/ ）にて、2020年3月13日（金）より販売を開始しています。
▼≪GGシリーズ≫はこちら
https://www.frontier-direct.jp/direct/c/cGG-X570/?adid=pre&mn=g2020031301&argument=3TgXVMFw&dmai=PR-2003130101
■製品の特長
＜Corsair製「Carbide 275R Tempered Glass」PCケースを採用＞
強化ガラスのサイドパネルを搭載
コンパクトなサイズ設計にシンプルなデザインを採用。直感的な内部レイアウトにより、システムを簡単に構築することが可能です。また、組み込んだパーツがより映える強化ガラスのサイドパネルを搭載しています。
エアフローを考慮した内部レイアウト
最大6基のケースファンの取り付けに対応するほか、フロントには最大360mmサイズの水冷ラジエーターが搭載可能となっており、多くの冷却オプションに対応。熱源となるCPUやグラフィックボードなどのパーツにダイレクトなエアフローを構築することが可能です。また、370mmの拡張カード搭載スペースを確保するほか、電源ユニットは最大180mmサイズまで搭載可能となっており、優れた拡張性を実現しています。また、前面、上面、底面にホコリの侵入を防ぐダストフィルターを装備しています。
ケーブルマネジメントに優れた電源カバーを搭載
ケース内のケーブル類をまとめられ、すっきり見せることができる電源カバーを搭載。また、電源ユニット搭載部と同じスペースに3.5インチドライブを取り付け可能なHDDトレイを装備するほか、2.5インチドライブも4基まで搭載可能となっており、配線の取り回しがしやすく優れたメンテナンス性を実現しています。
＜第3世代 AMD Ryzenプロセッサー搭載＞
第3世代AMD Ryzenプロセッサーは、AMDの7nmテクノロジーの新CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 2」により、従来の「Zen/Zen+」より性能を大きく引き上げました。これにより、ゲーマーやクリエイターは、革命的な性能や比類のないテクノロジーと並外れた技術革新を体験することができます。特に最新のCPUのAMD Ryzen 9 3950Xは、同じRyzen 9 シリーズのRyzen 9 3900Xからコア数/スレッド数を増加させ16コア32スレッドとなったトップクラスのコンシューマー向けCPUです。Zen2アーキテクチャの利点はそのままにRyzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xと同じTDPを維持しているにも関わらず、ターボコアではRyzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xをも上回っています。世界初のPCIe 4.0接続を備えたこの新しいプロセッサーにより、ユーザーは最新かつ最先端のマザーボードとグラフィックス、そしてストレージ・テクノロジーを活用することが可能です。
＜ASRock製 X570 Pro4マザーボード採用＞
特大のアルミ合金製ヒートシンクを備え、効率的な排熱が可能で耐久性に定評のあるASRock製『X570 Pro』を採用しました。従来の第3世代よりも約2倍の速度で動作可能な新世代PCI Express 4.0 M.2を2基搭載しています。熱暴走を防ぐ為、サイズの大きいフルカバーM.2ヒートシンクを備えています。インターフェースにはUSB3.2 Gen2、USB3.2 Gen2 Type-Cを1つずつ、USB3.2 Gen1を6つ装備し、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。
＜Corsair製「Carbide 275R Tempered Glass」PCケースを採用＞
強化ガラスのサイドパネルを搭載
コンパクトなサイズ設計にシンプルなデザインを採用。直感的な内部レイアウトにより、システムを簡単に構築することが可能です。また、組み込んだパーツがより映える強化ガラスのサイドパネルを搭載しています。
エアフローを考慮した内部レイアウト
最大6基のケースファンの取り付けに対応するほか、フロントには最大360mmサイズの水冷ラジエーターが搭載可能となっており、多くの冷却オプションに対応。熱源となるCPUやグラフィックボードなどのパーツにダイレクトなエアフローを構築することが可能です。また、370mmの拡張カード搭載スペースを確保するほか、電源ユニットは最大180mmサイズまで搭載可能となっており、優れた拡張性を実現しています。また、前面、上面、底面にホコリの侵入を防ぐダストフィルターを装備しています。
ケーブルマネジメントに優れた電源カバーを搭載
ケース内のケーブル類をまとめられ、すっきり見せることができる電源カバーを搭載。また、電源ユニット搭載部と同じスペースに3.5インチドライブを取り付け可能なHDDトレイを装備するほか、2.5インチドライブも4基まで搭載可能となっており、配線の取り回しがしやすく優れたメンテナンス性を実現しています。
＜第3世代 AMD Ryzenプロセッサー搭載＞
第3世代AMD Ryzenプロセッサーは、AMDの7nmテクノロジーの新CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 2」により、従来の「Zen/Zen+」より性能を大きく引き上げました。これにより、ゲーマーやクリエイターは、革命的な性能や比類のないテクノロジーと並外れた技術革新を体験することができます。特に最新のCPUのAMD Ryzen 9 3950Xは、同じRyzen 9 シリーズのRyzen 9 3900Xからコア数/スレッド数を増加させ16コア32スレッドとなったトップクラスのコンシューマー向けCPUです。Zen2アーキテクチャの利点はそのままにRyzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xと同じTDPを維持しているにも関わらず、ターボコアではRyzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xをも上回っています。世界初のPCIe 4.0接続を備えたこの新しいプロセッサーにより、ユーザーは最新かつ最先端のマザーボードとグラフィックス、そしてストレージ・テクノロジーを活用することが可能です。
＜ASRock製 X570 Pro4マザーボード採用＞
特大のアルミ合金製ヒートシンクを備え、効率的な排熱が可能で耐久性に定評のあるASRock製『X570 Pro』を採用しました。従来の第3世代よりも約2倍の速度で動作可能な新世代PCI Express 4.0 M.2を2基搭載しています。熱暴走を防ぐ為、サイズの大きいフルカバーM.2ヒートシンクを備えています。インターフェースにはUSB3.2 Gen2、USB3.2 Gen2 Type-Cを1つずつ、USB3.2 Gen1を6つ装備し、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。
