株式会社グローバルインフォメーションは、市場調査レポート「炭化ケイ素セラミックス （シリコンカーバイドセラミックス） 付加製造 （AM） 市場：2019-2029年」 （SmarTech Analysis発行） の販売を2月3日より開始いたしました。
当レポートによると、世界の炭化ケイ素セラミックス付加製造市場は2029年までに炭化ケイ素のアプリケーションや部品からの4億米ドルを含む年間5億3,000万米ドルの収益が見込まれています。
炭化ケイ素セラミックス導入の傾向を基に、当レポートでは、付加製造におけるSiCマテリアルの実装に関連した市場機会を網羅しています。今後さらに重要な機会を提供すると期待されている光重合やナノ粒子マテリアル噴射に加え、バインダー噴射、レーザー焼結、セラミックフィラメント押出プロセスなど、現在最も採用されているプロセスが含まれています。
SiCの実装は、その多くが実験段階にありますが、当レポートでは付加製造の新興分野に関わる収益を網羅し、予測を行っています。材料予測には、反応焼結SiC、常圧焼結SiC、再結晶SiCおよびSiCナノ粒子が含まれます。当レポートには、SiC 3D印刷に関する重要な洞察を直接的または間接的に提供した企業として、ExOne、SGL Carbon、Lithoz、Schunk Carbon Technologies、XJet、SiCeram、Nanoeを取り上げています。
当レポートに含まれる10年間予測では、AMセクターのSiC市場をハードウェアタイプ別、SiC材料別、サービスおよびアプリケーション別に分割し、金額ベースおよび数量ベースで予測を行っています。
・炭化ケイ素セラミックス付加製造市場は、2025年までに60～100億米ドル規模に達し、CAGR15％～17％で成長予測
・炭化ケイ素部品全体の市場機会はまだ比較的小さいものの、この材料がもたらす市場機会は非常に大きくAM機能の実装を通じて十分に活用される見込み。 SiCは、複雑な先進部品に最適
・SmarTech Analysisは、SiCの世界市場が今後10年間で5億3,000万米ドル規模に成長見込み。考慮すべき重要な要素は、印刷が施された部品がはるかに多くの収益機会をもたらす点。収益全体の80％を創出し、SiC固有のAMハードウェア市場を牽引見込み
・炭化ケイ素マテリアルは、AM技術による処理が非常に困難であり、現在ほぼすべてのアプリケーションは反応結合炭化ケイ素（RBSiC）に基づく。SiCは遮光性が高く、耐熱性のある暗色物質であるため、印刷プロセス中のエネルギー源として光や直接熱を必要としないバインダージェットやバウンドパウダー押出などに最適
・AMが製造する比較的小さなサイズの部品と組み合わせたSiC粉末は非常に低コストであるため、SiC材料市場全体の収益機会は小さく、予測期間中の収益は年間500万米ドルと予測。粉末状のSiCは、その優れた材料特性により固体として非常に価値がある一方、他の先進セラミックと比較して非常に手頃な価格であるため、AMにユニークで非常に興味深い価値提案を提供
・防衛産業は現在、3Dプリントが施されたSiC部品を最も多く導入。ミサイル制御システムや、軽量装甲コンポーネントにも採用。一般的に熱管理産業での導入が多く、もう1つの代表的セグメントは、キルンファニチャー要素の製造
【当レポートの詳細目次】
https://www.gii.co.jp/report/stmp918427-silicon-carbide-ceramics-additive-manufacturing.html
レポートサンプルのご提供や試読サービスなども行っております（無料）。
【本件に関するお問合せは下記まで】
販売代理店 株式会社グローバルインフォメーション
Tel：044-952-0102
e-mail：jp-info@gii.co.jp
URL：https://www.gii.co.jp/
〒215-0004
神奈川県川崎市麻生区万福寺1-2-3 アーシスビル7F
炭化ケイ素セラミックス導入の傾向を基に、当レポートでは、付加製造におけるSiCマテリアルの実装に関連した市場機会を網羅しています。今後さらに重要な機会を提供すると期待されている光重合やナノ粒子マテリアル噴射に加え、バインダー噴射、レーザー焼結、セラミックフィラメント押出プロセスなど、現在最も採用されているプロセスが含まれています。
SiCの実装は、その多くが実験段階にありますが、当レポートでは付加製造の新興分野に関わる収益を網羅し、予測を行っています。材料予測には、反応焼結SiC、常圧焼結SiC、再結晶SiCおよびSiCナノ粒子が含まれます。当レポートには、SiC 3D印刷に関する重要な洞察を直接的または間接的に提供した企業として、ExOne、SGL Carbon、Lithoz、Schunk Carbon Technologies、XJet、SiCeram、Nanoeを取り上げています。
当レポートに含まれる10年間予測では、AMセクターのSiC市場をハードウェアタイプ別、SiC材料別、サービスおよびアプリケーション別に分割し、金額ベースおよび数量ベースで予測を行っています。
・炭化ケイ素セラミックス付加製造市場は、2025年までに60～100億米ドル規模に達し、CAGR15％～17％で成長予測
・炭化ケイ素部品全体の市場機会はまだ比較的小さいものの、この材料がもたらす市場機会は非常に大きくAM機能の実装を通じて十分に活用される見込み。 SiCは、複雑な先進部品に最適
・SmarTech Analysisは、SiCの世界市場が今後10年間で5億3,000万米ドル規模に成長見込み。考慮すべき重要な要素は、印刷が施された部品がはるかに多くの収益機会をもたらす点。収益全体の80％を創出し、SiC固有のAMハードウェア市場を牽引見込み
・炭化ケイ素マテリアルは、AM技術による処理が非常に困難であり、現在ほぼすべてのアプリケーションは反応結合炭化ケイ素（RBSiC）に基づく。SiCは遮光性が高く、耐熱性のある暗色物質であるため、印刷プロセス中のエネルギー源として光や直接熱を必要としないバインダージェットやバウンドパウダー押出などに最適
・AMが製造する比較的小さなサイズの部品と組み合わせたSiC粉末は非常に低コストであるため、SiC材料市場全体の収益機会は小さく、予測期間中の収益は年間500万米ドルと予測。粉末状のSiCは、その優れた材料特性により固体として非常に価値がある一方、他の先進セラミックと比較して非常に手頃な価格であるため、AMにユニークで非常に興味深い価値提案を提供
・防衛産業は現在、3Dプリントが施されたSiC部品を最も多く導入。ミサイル制御システムや、軽量装甲コンポーネントにも採用。一般的に熱管理産業での導入が多く、もう1つの代表的セグメントは、キルンファニチャー要素の製造
【当レポートの詳細目次】
https://www.gii.co.jp/report/stmp918427-silicon-carbide-ceramics-additive-manufacturing.html
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