高性能センサソリューションの大手グローバルサプライヤーであり、ストラクチャードライト（SL）、飛行時間（ToF）、アクティブステレオビジョン（ASV）のすべての3Dセンシング分野におけるリーダーであるamsの日本法人amsジャパン株式会社（本社：東京都港区、カントリーマネージャー：岩本桂一）は本日、新たなASV技術製品を発表しました。これにより、消費者向け製品、コンピューティング製品、産業向け製品のメーカーは、より手軽に、より低コストで顔認識やその他の3Dセンシングアプリケーションを導入できるようになります。
豊富な3D実績を持つamsは、新たなASV技術製品のポートフォリオへの追加を通して、新しい、また異なる種類の3Dセンシングアプリケーションに対応するだけでなく、モバイルセグメント向けに低価格を実現しています。今秋、第一弾となる複数の大手携帯電話OEMが、amsのASV技術を搭載した製品を発表する予定です。さらに、この新たなASV技術は、コンピューティング、スマートホーム、スマートビルなど、様々な業界でのアプリケーションに使用できます。
amsの3Dセンシングモジュールおよびソリューション事業部門のバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、ルーカス・シュタインマン（Lukas Steinmann）は次のように述べています。「スマートフォンメーカーは消費者向けの高級製品での顔認識の利用を開拓しましたが、顔認識に不可欠な深度マップは、消費者向け市場のみならず、産業市場や自動車市場においても多くの用途に対応する可能性を秘めています。amsが開発した新しいシンプルかつ低価格な深度マップの生成方法により、これまでよりも幅広い製品において3Dセンシングアプリケーションを導入する可能性が開かれます」
スマートフォン、住宅およびビルの自動化（HABA）、モノのインターネット（IoT）向けにASV技術を利用した3D深度マップ
amsはASV技術を通じて正確な3D深度マップを生成するために、小型のレーザプロジェクターの照射を利用して対象物を検知する2台の赤外線カメラを使用した、新たなハードウェアとソフトウェアのソリューションを開発しました。amsが提供する本システムには以下が含まれています。ams のBelago製品、対象物へ準ランダムな高密度のドットパターンを投影するVCSEL（垂直共振器面発光レーザ）イルミネーター、対象プレーンへ均一に照射するための改良型ウエハーレベルの光学拡散板を搭載したams PMSILPlus（VCSEL）フラッドプロジェクター、2台の赤外線カメラ、カメラが捉えた反射から深度マップ画像を生成するamsソフトウェア、amsシステム校正ソフトウェア、ams顔認識ソフトウェアです。
amsの新たなASVソリューションは、顔などの対象物の深度マップを高精度かつ正確に生成します。SLソリューションと比較して低価格でありながら深度マップの質と解像度を維持しており、より簡単な実装工程を実現します。
amsのASV技術が生成する高精度な深度マップにより、業界初となる、ペイメント・アプリケーションで使えるレベルの品質基準を満たした顔認識が可能になります。また、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を用いたAR/VR、自動車システムでのドライバー監視、スマート工場生産システムでの3Dスキャン、eLockやPOS（販売時点情報管理）システムなど、その他の3Dセンシングアプリケーションにも使用できます。
ams ASVリファレンスデザインのリリースバージョンは、携帯電話向けに最適化されたQualcommのSnapdragonプラットフォームに基づいています。これは、ウエハーレベルの光学技術においてamsが誇る世界一流の設計技術および製造技術を活用しています。Belago照射モジュールの改善により、ランダム化された高コントラストのドットパターンの生成が可能になり、IRカメラが安定して撮影できるよう、全範囲にわたるフルフォーカスを保ちます。ウエハーレベルで光学部品を統合することで、amsはデザインを最小化しつつ高い光学品質を維持しています。4.2mm x 3.6mm x 3.3mmのパッケージで提供される最新のBelagoデバイスは、スマートフォンやその他の省スペース設計への統合に最適です。
BelagoとPMSILPlusエミッターはどちらも、レンズのひび割れや脱落の際にデバイスをシャットダウンし眼を保護する安全インターロックを備えています。
amsの新たなASVシステムの詳細情報はこちらをご覧ください： https://ams.com/stereovision
飛行時間（ToF）の詳細情報はこちらをご覧ください： https://ams.com/time-of-flight1
amsの3D技術の詳細情報はこちらをご覧ください： https://ams.com/3d-sensing
amsについて
amsは先進的なセンサソリューションの設計と製造におけるグローバルリーダーです。当社のミッションは、人とテクノロジーの間にシームレスなインターフェースを提供することで、センサソリューションで世界を牽引することです。amsの高性能センサソリューションは、小型フォームファクタ、低消費電力、最高感度、そして複数センサの統合を必要とするアプリケーションに最適です。amsは、民生、通信、産業、医療、自動車の各市場に向けて、センサソリューション、センサIC、インターフェースおよび関連ソフトウェアを提供しています。amsは、オーストリアのウンタープレムシュタッテンに本社を置き、グローバルで約9,000人の従業員を有し、8,000のお客様を支援しています。amsは、スイス証券取引所（SIX）に上場（ティッカー・シンボル：AMS）しています。詳細については、https://www.ams.comをご覧ください。
amsはams AGの登録商標です。また、当社製品およびサービスの多くはams Groupの商標または登録商標です。ここで記載されるその他全ての企業名および製品名は、各所有者の商標または登録商標である場合があります。本プレスリリースで提供される情報は公開時点にて正確であることが確認されており、予告なく変更される場合があります。
豊富な3D実績を持つamsは、新たなASV技術製品のポートフォリオへの追加を通して、新しい、また異なる種類の3Dセンシングアプリケーションに対応するだけでなく、モバイルセグメント向けに低価格を実現しています。今秋、第一弾となる複数の大手携帯電話OEMが、amsのASV技術を搭載した製品を発表する予定です。さらに、この新たなASV技術は、コンピューティング、スマートホーム、スマートビルなど、様々な業界でのアプリケーションに使用できます。
amsの3Dセンシングモジュールおよびソリューション事業部門のバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャー、ルーカス・シュタインマン（Lukas Steinmann）は次のように述べています。「スマートフォンメーカーは消費者向けの高級製品での顔認識の利用を開拓しましたが、顔認識に不可欠な深度マップは、消費者向け市場のみならず、産業市場や自動車市場においても多くの用途に対応する可能性を秘めています。amsが開発した新しいシンプルかつ低価格な深度マップの生成方法により、これまでよりも幅広い製品において3Dセンシングアプリケーションを導入する可能性が開かれます」
スマートフォン、住宅およびビルの自動化（HABA）、モノのインターネット（IoT）向けにASV技術を利用した3D深度マップ
amsはASV技術を通じて正確な3D深度マップを生成するために、小型のレーザプロジェクターの照射を利用して対象物を検知する2台の赤外線カメラを使用した、新たなハードウェアとソフトウェアのソリューションを開発しました。amsが提供する本システムには以下が含まれています。ams のBelago製品、対象物へ準ランダムな高密度のドットパターンを投影するVCSEL（垂直共振器面発光レーザ）イルミネーター、対象プレーンへ均一に照射するための改良型ウエハーレベルの光学拡散板を搭載したams PMSILPlus（VCSEL）フラッドプロジェクター、2台の赤外線カメラ、カメラが捉えた反射から深度マップ画像を生成するamsソフトウェア、amsシステム校正ソフトウェア、ams顔認識ソフトウェアです。
amsの新たなASVソリューションは、顔などの対象物の深度マップを高精度かつ正確に生成します。SLソリューションと比較して低価格でありながら深度マップの質と解像度を維持しており、より簡単な実装工程を実現します。
amsのASV技術が生成する高精度な深度マップにより、業界初となる、ペイメント・アプリケーションで使えるレベルの品質基準を満たした顔認識が可能になります。また、自己位置推定と環境地図作成の同時実行（SLAM）を用いたAR/VR、自動車システムでのドライバー監視、スマート工場生産システムでの3Dスキャン、eLockやPOS（販売時点情報管理）システムなど、その他の3Dセンシングアプリケーションにも使用できます。
ams ASVリファレンスデザインのリリースバージョンは、携帯電話向けに最適化されたQualcommのSnapdragonプラットフォームに基づいています。これは、ウエハーレベルの光学技術においてamsが誇る世界一流の設計技術および製造技術を活用しています。Belago照射モジュールの改善により、ランダム化された高コントラストのドットパターンの生成が可能になり、IRカメラが安定して撮影できるよう、全範囲にわたるフルフォーカスを保ちます。ウエハーレベルで光学部品を統合することで、amsはデザインを最小化しつつ高い光学品質を維持しています。4.2mm x 3.6mm x 3.3mmのパッケージで提供される最新のBelagoデバイスは、スマートフォンやその他の省スペース設計への統合に最適です。
BelagoとPMSILPlusエミッターはどちらも、レンズのひび割れや脱落の際にデバイスをシャットダウンし眼を保護する安全インターロックを備えています。
amsの新たなASVシステムの詳細情報はこちらをご覧ください： https://ams.com/stereovision
飛行時間（ToF）の詳細情報はこちらをご覧ください： https://ams.com/time-of-flight1
amsの3D技術の詳細情報はこちらをご覧ください： https://ams.com/3d-sensing
amsについて
amsは先進的なセンサソリューションの設計と製造におけるグローバルリーダーです。当社のミッションは、人とテクノロジーの間にシームレスなインターフェースを提供することで、センサソリューションで世界を牽引することです。amsの高性能センサソリューションは、小型フォームファクタ、低消費電力、最高感度、そして複数センサの統合を必要とするアプリケーションに最適です。amsは、民生、通信、産業、医療、自動車の各市場に向けて、センサソリューション、センサIC、インターフェースおよび関連ソフトウェアを提供しています。amsは、オーストリアのウンタープレムシュタッテンに本社を置き、グローバルで約9,000人の従業員を有し、8,000のお客様を支援しています。amsは、スイス証券取引所（SIX）に上場（ティッカー・シンボル：AMS）しています。詳細については、https://www.ams.comをご覧ください。
amsはams AGの登録商標です。また、当社製品およびサービスの多くはams Groupの商標または登録商標です。ここで記載されるその他全ての企業名および製品名は、各所有者の商標または登録商標である場合があります。本プレスリリースで提供される情報は公開時点にて正確であることが確認されており、予告なく変更される場合があります。
