2019年7月31日発行
半導体市場を専門とする米国調査会社リンリーグループ社 （The Linley Group） の調査レポート「通信機器用半導体の市場予測 2018-2023年」は、通信機器用半導体の市場をチップベンダ、投資者、OEMがこの巨大な成熟市場をどのように見ているかや、新しいカテゴリーの成長の速度を見きわめようとしている。調査対象とする通信用半導体製品カテゴリーは、10、25、40、50、100、400ギガビットイーサネットコンポーネント、PONとVDSLトランシーバ、ケーブルモデム、ネットワーク検索エンジン、ホームネットワーキング用チップ、光伝送用IC、光モジュールに使用される光インターフェースコンポーネントなどである。FPGA、内蔵プロセッサ、サーバプロセッサ、統合基地局用プロセッサについても記載している。
"Communications Semiconductor Market Forecast 2018-2023" provides the detailed market information needed to sort out the complexities of this market. With this report, chip vendors, investors, and OEMs will readily see how big the mature product markets are and how fast the emerging categories are growing.
Communications semiconductor product categories covered in the report include 10-, 25-, 40-, 50-, 100-, and 400-Gigabit Ethernet components, PON and VDSL transceivers, cable modems, network search engines, home-networking chips, optical-transport ICs, and optical-interface components used in optical modules. Also included are forecasts for FPGAs, embedded processors, server processors, and integrated base-station processors.
The report includes a brief text summary providing analysis of the data and a set of tables for more than a dozen categories of communications semiconductors. The single-user license includes summary analysis of the data and is packaged with a non-printing PDF that provides market-forecast tables for more than a dozen product categories. The corporate license includes a PDF that permits printing. For easier data reuse, the corporate-license edition is packaged with a Microsoft Excel workbook containing all of the data.
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■ 調査レポート ■
通信機器用半導体の市場予測 2018-2023年
Communications Semiconductor Market Forecast 2018-2023
出版年月：2019年7月31日
http://www.dri.co.jp/auto/report/lg/lgcomsemifore.html
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