株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之）は、選別ICチップを搭載した超低レイテンシオーバークロックメモリ、DDR4 3200MHz 16GB（8GB×2） CL=14-14-14-34 DRAM、G.SKILL Flare X Serie For AMD Ryzen & Ryzen Threadripper F4-3200C14D-16GFXを2018年8月中旬より、全国の家電量販店や専門店にて発売いたします。
◆F4-3200C14D-16GFX
F4-3200C14D-16GFXは、PC4-25600（DDR4-3200MHz）規格のデスクトップ用288Pin、容量16GB（8GB×2）のDDR4メモリです。AMD Ryzen & Ryzen Threadripper向けに最適化されています。厳しいテストをクリアした選別ICチップのみを採用、放熱性に優れたFlare Xデザインのアルミニウムヒートスプレッダ搭載、超低レイテンシでありながら圧倒的なオーバークロック耐性を実現、エンスージアスト向けの競技用オーバークロックメモリです。
◆F4-3200C14D-16GFX製品特徴
・選別ICチップを搭載した超低レイテンシオーバークロックメモリ
オーバークロック状態での運用を前提に、厳しいテストをクリアした選別ICチップを搭載しています。同時に厳密な100%スクリーンテストを実施することで信頼性の高いシステム構築をサポート、超低レイテンシでありながら圧倒的なオーバークロック耐性を実現します。
・Flare Xデザインのアルミニウムヒートスプレッダ搭載
Flare Xシリーズ特有の放熱フィンを備えたアルミニウムヒートスプレッダを搭載しています。エアフローの効果を最大限に引き出すヒートシンクデザインにより、メモリモジュールの熱を素早く放熱して安定したメモリ性能を発揮します。
・システムのパフォーマンスを引き出す インテル（R） XMP 2.0サポート
SPDを拡張し自動的にメモリのオーバークロックを行なう、インテル（R） エクストリーム・メモリー・プロファイル （インテル（R） XMP） に準拠しています。XMP対応マザーボードと組み合わせることで、より簡単に安定したオーバークロックが可能でシステムのパフォーマンスを引き出すことができます。
【発売詳細】
◆型番
F4-3200C14D-16GFX
◆発売日
2018年8月中旬
◆希望小売価格
オープン
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/f4-3200c14d-16gfx/
◆高解像度
http://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2018/08/Flare-X.zip
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
報道関係のお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル
広報担当 阪口
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: pr@links.co.jp
読者からのお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル 営業部
TEL：03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: support@links.co.jp
F4-3200C14D-16GFXは、PC4-25600（DDR4-3200MHz）規格のデスクトップ用288Pin、容量16GB（8GB×2）のDDR4メモリです。AMD Ryzen & Ryzen Threadripper向けに最適化されています。厳しいテストをクリアした選別ICチップのみを採用、放熱性に優れたFlare Xデザインのアルミニウムヒートスプレッダ搭載、超低レイテンシでありながら圧倒的なオーバークロック耐性を実現、エンスージアスト向けの競技用オーバークロックメモリです。
◆F4-3200C14D-16GFX製品特徴
・選別ICチップを搭載した超低レイテンシオーバークロックメモリ
オーバークロック状態での運用を前提に、厳しいテストをクリアした選別ICチップを搭載しています。同時に厳密な100%スクリーンテストを実施することで信頼性の高いシステム構築をサポート、超低レイテンシでありながら圧倒的なオーバークロック耐性を実現します。
・Flare Xデザインのアルミニウムヒートスプレッダ搭載
Flare Xシリーズ特有の放熱フィンを備えたアルミニウムヒートスプレッダを搭載しています。エアフローの効果を最大限に引き出すヒートシンクデザインにより、メモリモジュールの熱を素早く放熱して安定したメモリ性能を発揮します。
・システムのパフォーマンスを引き出す インテル（R） XMP 2.0サポート
SPDを拡張し自動的にメモリのオーバークロックを行なう、インテル（R） エクストリーム・メモリー・プロファイル （インテル（R） XMP） に準拠しています。XMP対応マザーボードと組み合わせることで、より簡単に安定したオーバークロックが可能でシステムのパフォーマンスを引き出すことができます。
【発売詳細】
◆型番
F4-3200C14D-16GFX
◆発売日
2018年8月中旬
◆希望小売価格
オープン
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/f4-3200c14d-16gfx/
◆高解像度
http://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2018/08/Flare-X.zip
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
報道関係のお問い合わせ先：
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広報担当 阪口
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: pr@links.co.jp
読者からのお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル 営業部
TEL：03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
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