ザイリンクス社Zynq UltraScale+ MPSoC Module+ MPSoCモジュール搭載XU8モジュールは、Zynq UltraScale+ MPSoC Module+ MPSoCシリーズデバイスと高速DDR4 ECC SDRAM、eMMCフラッシュ、クワッドSPIフラッシュ、デュアルギガビットイーサネットPHY、デュアルUSB 3.0を組み合わせ、完全で強力な組み込みを構成します。
◆ハイライト
・ ザイリンクスのZynq Ultrascale +TMMPSoCを中心に構築
・ PS（DDR4 ECC SDRAM）およびPL（DDR4 SDRAM）用の2つの独立したメモリチャネル
・ 最大29.8GB /秒のメモリ帯域幅
・ PCIe（R）Gen3 x 16、PCIe Gen 2 x 4、2倍のUSB 3.0および2倍のギガビットイーサネットインターフェイスを提供
・ 工業用温度範囲で利用可能
・ 236のユーザーI / Oを備えた3つの168ピンHirose FX10コネクタ
・ Linux BSPとツールチェーンが利用可能
◆利 点
・ コンパクトで省スペースのフォームファクタの完全で強力な組み込み処理システム
・ 最大8 GBのDDR4 ECC SDRAM（PS）と最大4 GBのDDR4 RAM（PL）を搭載した、大容量の広帯域メモリ
・ 広帯域データ転送 PCIe（R）Gen3 x 16、PCIe Gen 2 x 4、USB 3.0、および多数の入手可能なLVDSペアにより、低集積コストで高速データI / Oを実現
・ 高効率DC / DCコンバータによる最小消費電力
・ Linux組み込みオペレーティングシステムのサポート
◆特 徴
・ ザイリンクスZynq Ultrascale +TMMPSoC
・ ARM （R）クアッドコアのCortexTM-A53（CG変種：デュアルコア）
ARMデュアルコアCortexTM-R5
・ Mali-400MP2 GPU（EV用のみ）
・ H.264 / H.265ビデオコーデック（EV用のみ）
・ 16nm FinFET + FPGAファブリック
・ 最大8 GB DDR4 ECC SDRAM（PS）
・ 最大4 GBのDDR4 SDRAM（PL）
・ 64 MB QSPIフラッシュ
・ 16 GB eMMCフラッシュ
・ PCIe（R）Gen3×16およびPCIe Gen2×4
・ 20×6 / 12.5 / 15 Gbit/sec MGT
・ 2×ギガビットイーサネット
・ 2×USB 3.0
・ 2×USB 2.0（ホスト＆ホスト/デバイス）
・ 最大504,000 LUT4-eq
・ 236ユーザーI / O
・ 14 ARMペリフェラル
・ 122 FPGA I / O
・ 100 MGT信号（クロックとデータ）
・ 5～15 Vの単電源
・ スモールフォームファクタ（74×54 mm）
◆FPGA/ARMモジュールの製品群
・ XCZU4CG-1FBVB900E（DDR42GB/PS、1GB /PL0、温度0～+ 85°C】
・ XCZU5EV-1FBVB900I （DDR4 4GB /PS、2GB/PL、温度-40 ～+ 85°C ）
・ XCZU7EV-2FBVB900I（ DDR3 4GB/PS、2GB/PL、温度-40 ～+ 85°C）
◆キット製品
・ Zynq UltraScale+ MPSoC Module+ MPSoCモジュール搭載XU8基本開発キット
（FPGA/ARMモジュール、キャリアボード、ソフトウエアおよびドキュメント）
ポジティブワンでは、FPGA/ARMモジュールの販売だけではなく、組込みコンピューティング、データ収集、高速通信、ドライブ/モーションコントロール、デジタル信号処理、画像処理などのアプリケーションに特化したキャリアボードの開発、ソフトウエアの開発を含めたサービスを提供いたします。
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