3次元ICおよび2.5次元ICパッケージングの世界市場は、2016年から2022年にかけて平均年成長率40%弱の急速な拡大が見込まれ、その市場規模は2022年に1704億ドルにまで達すると当レポートでは予測しています。
レポートでは2022年に至る3次元IC（3D-IC）および2.5次元IC（2.5D-IC）パッケージングの世界市場予測（US$）、技術タイプ別市場（3D WLCSP, 3D TSV, 2.5D）、用途別市場（ロジック、イメージング/オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサ等）、エンドユーザー別市場（コンシューマーエレクトロニクス、通信、インダストリアル、自動車、防衛/航空宇宙、等）、主要国地域別市場など、各種の予測指標と分析記事を提供しています。また市場考察、競合状況、主要メーカープロフィールなども加味して、同市場の今後展開を明らかにしていきます。
【英文市場調査レポート】
3次元IC、2.5次元ICパッケージングの世界市場：技術別、用途・需要家別2022年予測
3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application （Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, Power）, Packaging Technology （3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging, 3D TSV, 2.5D）, End-User Industry, and Region - Global Forecast to 2022
http://researchstation.jp/report/MAM/4/3D-IC_2.5D-IC_Packaging2022_MAM423.html
【レポート構成概要】
◆3次元ICおよび2.5次元ICの世界市場予測2013-2022年（技術タイプ別）
・3D WLCSP
・3D TSV
・2.5D
（市場規模US$）
◆用途別市場-2022年
・ロジック
・イメージング&オプトエレクトロニクス
・メモリ
・MEMS/センサ
・LED
・POWER, ANALOG & MIXED SIGNAL, RF, PHOTONICS
◆エンドユーザー業界別市場-2022年
・コンシューマーエレクトロニクス
・通信
・インダストリアル
・自動車
・防衛、航空宇宙
・スマート技術（Smart Technologies）
・医療機器
（※セグメント相互を掛け合わせた細分化データ多数掲載、詳細は目次参照）
◆主要国地域別市場-2022年
アジア太平洋
・日本、中国、韓国、台湾
・その他アジア太平洋
北米
・米国、カナダ、メキシコ
欧州
・英国、ドイツ、フランス
・その他欧州
その他地域
・中東アフリカ
・南米
◆市場分析
・業界動向
・市場ドライバーと障害
・サプライチェーン
・競合分析
◆主要メーカー企業プロフィール動向
・TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED （TAIWAN）
・SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. （SOUTH KOREA）
・TOSHIBA CORP. （JAPAN）
・ASE GROUP （TAIWAN）
・AMKOR TECHNOLOGY （U.S.）
・UNITED MICROELECTRONICS CORP. （TAIWAN）
・STMICROELECTRONICS NV （SWITZERLAND）.
・BROADCOM LTD. （SINGAPORE）
・INTEL CORPORATION. （U.S.）
・JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD （CHINA）
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発行元：MarketsandMarkets（米国）について
http://researchstation.jp/Publishers/About_MarketsandMarkets.html
日本販売代理店：リサーチステーション合同会社
取扱い開始：2017年1月24日
★関連レポート
「不揮発性メモリの世界市場：タイプ別、用途別2022年予測」
http://researchstation.jp/report/MAM/2/Non-Volatile_Memory_2022_MAM210.html
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