◆ETS-N30R
ETS-N30Rは、Intel 第6世代Coreプロセッサ対応、全高137mmのサイドフローCPUクーラーです。特許を取得したVGFテクノロジ、フラップ形状を施した独自のフィンVEF、熱伝導効率に優れる3本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用し、TDP150WまでのハイエンドCPUに対応します。非対称設計のヒートパイプデザインによりメモリ等の干渉を防ぎます。高静圧ファンを採用したETS-N30R-HE、ブルーLEDファンを採用したETS-N30R-TAAの2モデルをラインアップ。
ETS-N30Rは、Intel 第6世代Coreプロセッサ対応、全高137mmのサイドフローCPUクーラーです。特許を取得したVGFテクノロジ、フラップ形状を施した独自のフィンVEF、熱伝導効率に優れる3本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用し、TDP150WまでのハイエンドCPUに対応します。非対称設計のヒートパイプデザインによりメモリ等の干渉を防ぎます。高静圧ファンを採用したETS-N30R-HE、ブルーLEDファンを採用したETS-N30R-TAAの2モデルをラインアップ。
◆ETS-N30R製品特徴
・最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応します。Intel 1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
・メモリに干渉しない非対称銅製ヒートパイプデザイン
非対称設計の銅製ヒートパイプデザインを採用しています。メモリへの干渉を防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がし、高い冷却性能を実現します。
・特許を取得したVGFテクノロジの採用
44枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF（Vortex generator flow）加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。
・フラップ形状を施した独自のフィンVEF
フラップ形状を施した独自のフィン、VEF（ヴァキュームエフェクト）を採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
・HDT（ヒートパイプ ダイレクト タッチ）の採用
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×3本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。
・高静圧ファンタイプ、ブルーLEDファンタイプの2ラインアップ
0.36~4.37H2Oの高静圧を発揮するスタンダードファンを採用したETS-N30R-HE、APOLLISHタイプのブルーLEDファンを採用したETS-N30R-TAAの2モデルをラインアップしています。
・ファン回転数を制御するアダプタケーブルを付属
ファン回転数を制御するFan RPM Reduction Adaptorを付属しています。ファン入力電圧を12Vから7Vに下げ、回転数及びノイズを約25%低減することができます。
・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
【発売詳細】
◆型番
ETS-N30R-HE
ETS-N30R-TAA
◆発売日
2016年1月23日
◆希望小売価格
ETS-N30R-HE：3,480円（税抜）
ETS-N30R-TAA：3,980円（税抜）
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/ets-n30r/
◆高解像度
http://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2016/01/ETS-N30R.zip
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
報道関係のお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル
広報担当 阪口
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: pr@links.co.jp
読者からのお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル 営業部
TEL：03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: support@links.co.jp
・最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応します。Intel 1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
・メモリに干渉しない非対称銅製ヒートパイプデザイン
非対称設計の銅製ヒートパイプデザインを採用しています。メモリへの干渉を防ぐとともにCPUから発生する熱を効率良くアルミニウムフィンに逃がし、高い冷却性能を実現します。
・特許を取得したVGFテクノロジの採用
44枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF（Vortex generator flow）加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。
・フラップ形状を施した独自のフィンVEF
フラップ形状を施した独自のフィン、VEF（ヴァキュームエフェクト）を採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
・HDT（ヒートパイプ ダイレクト タッチ）の採用
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×3本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。
・高静圧ファンタイプ、ブルーLEDファンタイプの2ラインアップ
0.36~4.37H2Oの高静圧を発揮するスタンダードファンを採用したETS-N30R-HE、APOLLISHタイプのブルーLEDファンを採用したETS-N30R-TAAの2モデルをラインアップしています。
・ファン回転数を制御するアダプタケーブルを付属
ファン回転数を制御するFan RPM Reduction Adaptorを付属しています。ファン入力電圧を12Vから7Vに下げ、回転数及びノイズを約25%低減することができます。
・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
【発売詳細】
◆型番
ETS-N30R-HE
ETS-N30R-TAA
◆発売日
2016年1月23日
◆希望小売価格
ETS-N30R-HE：3,480円（税抜）
ETS-N30R-TAA：3,980円（税抜）
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/ets-n30r/
◆高解像度
http://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2016/01/ETS-N30R.zip
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
報道関係のお問い合わせ先：
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広報担当 阪口
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
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E-mail: pr@links.co.jp
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TEL：03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
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