◆ETS-T40F-W
ETS-T40F-Wは、Intel 第6世代Coreプロセッサ「Skylake」に対応したサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。メモリ干渉を回避するスリム設計、特許を取得したVGA技術とフラップ形状のVEFフィン、熱伝導効率に優れる4本の直径6mm銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用、冷却性能を高めて耐腐食性を向上させるTCC熱伝導性コーティング、Cluster Advance PWMタイプの静圧120mmファン2基搭載、PWM対応の回転範囲を3段階で切り替え可能なAPS Control機能を採用、優れた冷却性能と高い静音性を発揮します。
ETS-T40F-Wは、Intel 第6世代Coreプロセッサ「Skylake」に対応したサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。メモリ干渉を回避するスリム設計、特許を取得したVGA技術とフラップ形状のVEFフィン、熱伝導効率に優れる4本の直径6mm銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用、冷却性能を高めて耐腐食性を向上させるTCC熱伝導性コーティング、Cluster Advance PWMタイプの静圧120mmファン2基搭載、PWM対応の回転範囲を3段階で切り替え可能なAPS Control機能を採用、優れた冷却性能と高い静音性を発揮します。
◆ETS-T40F-W製品特徴
・最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応します。Intel LGA2011-V3/2011/1366/1156/1155/1150、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
・メモリ干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計
メモリとの干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計を採用しています。優れた冷却性能を維持しながらヒートシンクを42.5mm厚に抑え、汎用性を高めています。
・特許を取得したVGFテクノロジの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF（Vortex generator flow）加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。
・フラップ形状、VEFを施した独自のフィン
フラップ形状、VEF（Vacuum Effect）を施した独自のフィンを採用しています。外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
・HDT（ヒートパイプ ダイレクト タッチ）の採用
ベースとフィンを繋ぐパイプ部分は、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。
・優れた冷却性能を発揮するTCC熱伝導性コーティング
ヒートパイプと放熱フィンには、熱伝導性に優れる塗装コーティング技術TCC（Thermal Conductive Coating）が施されています。ENERMAXのラボの実験結果では、無塗装とTCC塗装の冷却比較実験において最大13%の冷却性能を発揮、圧倒的な熱伝導効率により冷却性能を高め、経年劣化によるヒートシンクの腐食を防止します。
・Cluster Advance PWMタイプ静圧120mmファン2基搭載
Cluster Advance PWMタイプの静圧120mmファンを2基搭載しています。独自のツイスターベアリング設計で優れた冷却性能と、高い静音性を実現、最小回転数800rpm～最大回転数2200rpmまで対応します。
・選べる3つの回転範囲APS（Adjustable Peak Speed） Control機能
800rpm～2200rpmのPWM回転範囲を、スイッチの切り替えによって3段階に調整が可能です。ファン中心部分のスイッチにより800～1500rpm（ウルトラサイレント）、800～1800rpm（サイレント）、800～2200rpm（パフォーマンス）の3つのモードを選択、システム環境やお好みに合わせて回転範囲を選ぶことができます。
・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
【発売詳細】
◆型番
ETS-T40F-W
◆発売日
2015年8月5日
◆店頭予想売価
6,480円前後（税抜）
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/ets-t40f-w/
◆高解像度
http://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2015/07/ETS-T40Fit.zip
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
報道関係のお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル
広報担当 阪口
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: pr@links.co.jp
読者からのお問い合わせ先：
株式会社リンクスインターナショナル 営業部
TEL：03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: support@links.co.jp
・最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応します。Intel LGA2011-V3/2011/1366/1156/1155/1150、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
・メモリ干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計
メモリとの干渉を防ぐスリムタイプのサイドフロー設計を採用しています。優れた冷却性能を維持しながらヒートシンクを42.5mm厚に抑え、汎用性を高めています。
・特許を取得したVGFテクノロジの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF（Vortex generator flow）加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンク内のホットスポットを無くし冷却効果を高めます。
・フラップ形状、VEFを施した独自のフィン
フラップ形状、VEF（Vacuum Effect）を施した独自のフィンを採用しています。外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
・HDT（ヒートパイプ ダイレクト タッチ）の採用
ベースとフィンを繋ぐパイプ部分は、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。
・優れた冷却性能を発揮するTCC熱伝導性コーティング
ヒートパイプと放熱フィンには、熱伝導性に優れる塗装コーティング技術TCC（Thermal Conductive Coating）が施されています。ENERMAXのラボの実験結果では、無塗装とTCC塗装の冷却比較実験において最大13%の冷却性能を発揮、圧倒的な熱伝導効率により冷却性能を高め、経年劣化によるヒートシンクの腐食を防止します。
・Cluster Advance PWMタイプ静圧120mmファン2基搭載
Cluster Advance PWMタイプの静圧120mmファンを2基搭載しています。独自のツイスターベアリング設計で優れた冷却性能と、高い静音性を実現、最小回転数800rpm～最大回転数2200rpmまで対応します。
・選べる3つの回転範囲APS（Adjustable Peak Speed） Control機能
800rpm～2200rpmのPWM回転範囲を、スイッチの切り替えによって3段階に調整が可能です。ファン中心部分のスイッチにより800～1500rpm（ウルトラサイレント）、800～1800rpm（サイレント）、800～2200rpm（パフォーマンス）の3つのモードを選択、システム環境やお好みに合わせて回転範囲を選ぶことができます。
・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
【発売詳細】
◆型番
ETS-T40F-W
◆発売日
2015年8月5日
◆店頭予想売価
6,480円前後（税抜）
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/ets-t40f-w/
◆高解像度
http://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2015/07/ETS-T40Fit.zip
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
報道関係のお問い合わせ先：
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広報担当 阪口
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
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E-mail: pr@links.co.jp
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TEL：03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
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