◆ETS-N30
全高134mmのコンパクトな90mmサイドフローCPUクーラーです。Intel 第4世代Coreプロセッサ「Haswell」に対応、特許を取得したSEF技術、フラップ形状を施した独自のフィンVEFを搭載、熱伝導効率に優れる3本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用しています。高静圧ファンを採用したETS-N30-HE、ブルーLEDファンを採用したETS-N30-TAAの2モデルをラインアップしています。
全高134mmのコンパクトな90mmサイドフローCPUクーラーです。Intel 第4世代Coreプロセッサ「Haswell」に対応、特許を取得したSEF技術、フラップ形状を施した独自のフィンVEFを搭載、熱伝導効率に優れる3本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用しています。高静圧ファンを採用したETS-N30-HE、ブルーLEDファンを採用したETS-N30-TAAの2モデルをラインアップしています。
◆ETS-N30 製品特徴
・最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応します。Intel 1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
・特許を取得したSEFデザインの採用
特許を取得したSEFデザインを採用しています。アルミニウムフィンにSEF（スタティックエフェクト）加工が施され、ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
・フラップ形状を施した独自のフィンVEF
フラップ形状を施した独自のフィン、VEF（ヴァキュームエフェクト）を採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
・HDT（ヒートパイプ ダイレクト タッチ）の採用
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×3本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。
・高静圧ファンタイプ、ブルーLEDファンタイプの2ラインアップ
0.36~4.37H2Oの高静圧を発揮するスタンダードファンを採用したETS-N30-HE、APOLLISHタイプのブルーLEDファンを採用したETS-N30-TAAの2モデルをラインアップしています。
・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
【発売詳細】
◆型番
ETS-N30-HE
ETS-N30-TAA
◆発売日
2014年3月21日
◆店頭予想売価
ETS-N30-HE：2,980円前後
ETS-N30-TAA：3,480円前後
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/ets-n30/
◆高解像度
http://www.links.co.jp/wp-content/uploads/2014/02/ETS-N30.zip
報道関係のお問い合わせ先：
Antec 正規代理店
株式会社リンクスインターナショナル
広報担当 地挽
TEL：03-5812-6149 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: pr@links.co.jp
読者からのお問い合わせ先：
Antec 正規代理店
株式会社リンクスインターナショナル営業部
TEL：03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2階
URL: http://www.links.co.jp
E-mail: support@links.co.jp
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
【新規取り扱い店舗および法人見積もり】
リンクスインターナショナルでは、スピーディーな法人見積と、しっかりとビジネスをサポートする商談窓口をご用意しています。
詳しくは下記URLよりお問い合わせください。http://www.links.co.jp/company/biz/
お問い合わせ先：
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営業部：TEL03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2F
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・最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel＆AMD CPUソケットに対応します。Intel 1366/1156/1155/1150/775、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
・特許を取得したSEFデザインの採用
特許を取得したSEFデザインを採用しています。アルミニウムフィンにSEF（スタティックエフェクト）加工が施され、ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
・フラップ形状を施した独自のフィンVEF
フラップ形状を施した独自のフィン、VEF（ヴァキュームエフェクト）を採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
・HDT（ヒートパイプ ダイレクト タッチ）の採用
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×3本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。熱伝導率に優れる銅をCPUと直に接触させることにより強力に冷却します。
・高静圧ファンタイプ、ブルーLEDファンタイプの2ラインアップ
0.36~4.37H2Oの高静圧を発揮するスタンダードファンを採用したETS-N30-HE、APOLLISHタイプのブルーLEDファンを採用したETS-N30-TAAの2モデルをラインアップしています。
・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
【発売詳細】
◆型番
ETS-N30-HE
ETS-N30-TAA
◆発売日
2014年3月21日
◆店頭予想売価
ETS-N30-HE：2,980円前後
ETS-N30-TAA：3,480円前後
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◆高解像度
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