ams、アナログファンドリカスタマーにMPW （multi-project wafer）2014年のスケジュールを発表

amsのクラス最高のMPWサービスは、0.18umと0.35umプロセス技術の全製品群を網羅しています。最先端のアナログ半導体製造プロセスの技術、製造、サービスを提供するために、amsは0.18um CMOS （C18）プロセスにおける4回のMPW並びに0.18um高耐圧CMOS （H18） 先端技術の4回のMPWを提供します。H18プロセス技術は、業界で実績のあるIBMの0.18um CMOSプロセスCMOS7RFをベースとし、業界初のRF （高周波）の組み込みおよび高密度集積SoC （System on a Chip）の機能を提供します。これは、スマートセンサー、センサ用インターフェースデバイス、スマートメーター、産業用およびビルディング用制御および自動車用、工業用および医療市場におけるLED制御などの用途に最適です。

TSMC （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）から移転した0.35um CMOSプロセスに基づいた0.35um専用プロセスでは、2014年度に計14回のMPWが予定されています。パワーマネージメント製品およびディスプレイドライバーに最適なamsの20V CMOSオプション、自動車、産業アプリケーション向けに最適化された50V CMOSオプション、高耐圧アプリケーションのセンサおよびセンサ用インターフェースチップの要件を満たす120Vモジュールなどのオプションを用意したamsの0.35um高耐圧CMOSプロセスファミリーの製造が計画されています。このEmbedded Flash機能を備えた高耐圧CMOSプロセスは、amsのMPW製品ポートホリオに加わります。CMOS対応の0.35um SiGe-BiCMOS技術S35は、単一ASIC上に、高集積デジタルパーツと最大7 GHzの動作周波数を組み合わせたRF回路設計を可能にします。

amsは、CMP-TIMA、Europractice、Fraunhofer IISおよびMosis等のパートナー企業との長期間の協業により、150のMPWを2014年内に開始します。当社の日本の顧客も、現地MPWプログラムパートナーの株式会社トッパン・テクニカル・デザインセンター（TDC）および株式会社DNPエル・エス・アイ・デザインを通じて参加が可能です。

2014年の全スケジュールをhttp://asic.ams.com/MPWのウェブサイトに掲載しています。プロセス毎の開始期日を詳細にご覧いただけます。

MPW業務を有効活用するために、amsのファウンドリ・サービスの顧客は、GDSII-データを特定の期日に提供ののち、CMOSでは一般的に8週間、高耐圧CMOS、SiGe-BiCMOSおよびEmbedded Flashプロセスでは12週間で、未試験のパッケージ化されたサンプルを受領いただけます。

全てのプロセス技術は、Cadence、Mentor GraphicsまたはAgilent ADSデザイン環境に基づいたamsの業界ベンチマークのデザインキットである、hitkitによってサポートされています。hitkitでは、Silicon Proven / Production Proven のスタンダードセル、I/Oセル、およびコンパレータ、オペ・アンプ、低消費電力A/D・D/Aコンバータなどの汎用アナログセルなどが提供されます。カスタムアナログおよびRFデバイス、そしてAssura・Calibre用の物理検証ルールセットならびに正確に特性付けされた回路シミュレーションモジュールは、複雑なミクスドシグナルICの設計を迅速に実行することを可能にします。amsでは、このファウンドリ・サービスの他にも、高度アナログIPブロック、メモリー （RAM/ROM） ジェネレーションサービスおよびセラミックまたはプラスティックのパッケージングサービスも提供しています。


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