2013年05月07日 13:00

マイクロチップ、LIN 2.1/SAE J2602-2製品ラインナップを拡充するトランシーバ、システムベース チップ(SBC)、システム インパッケージ(SiP)新製品を発表

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世界的な自動車メーカーの定める基準に適合し、超低消費電力、高いロバスト性と信頼性、 豊富な機能の統合を実現した製品の登場により、LIN製品の選択範囲がさらに拡大

201357[NASDAQ:MCHP] - マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであるマイクロチップ テクノロジー社(日本支社: 東京都港区浜松町、代表: 吉田洋介 以下マイクロチップ社)は本日、LIN製品ラインナップ拡充の一環として、LIN 2.1およびSAE J2602-2に準拠した低消費電力のMCP2003Aトランシーバ、MCP2021A/MCP2022A/MCP2025/MCP2050 LINシステムベース チップ(SBC)、PIC16F1829LINシステム インパッケージ(SiP)を発表しました。今回発表された製品は、電圧レギュレータ、ウィンドウモード対応ウォッチドッグ タイマ、バッテリ監視出力、MCU等、デバイスによって様々な機能が統合されています。また、これらの製品は高い電磁環境適合性(EMC)およびLINバスとバッテリ電圧ピンで15 kVを超える静電放電(ESD)耐性を備える等、ロバスト性にも優れており、世界的な自動車メーカーが策定した「Hardware Requirements for LIN, CAN and FlexRay Interfaces in Automotive Applications」バージョン1.3の要求を満たすのみならず、それを上回る製品に仕上がっています。これらのデバイスの一部は、特に車載環境での動作を想定して設計された電圧レギュレータを内蔵しており、バッテリの逆接続条件、+43 Vの負荷ダンプサージ、ダブルバッテリによるエンジン始動に耐える事ができます。こうしたロバスト性により、過酷な環境においても信頼性の高い通信を確保すると同時に、豊富な機能の統合によりコストの削減、設計のシンプル化、ボードスペースの削減も実現します。
今回発表されたPIC16F1829LIN SiPは、8ビットフラッシュMCU、電圧レギュレータ、LINトランシーバに加え、10ビットADC、コンパレータ、タイマ等の周辺モジュールも統合し、これらを全て20ピンSSOPパッケージに収めています。これまでマイクロチップ社は、拡張USART (EUSART)モジュールを内蔵したXLP (eXtreme Low Power)テクノロジ対応8/16ビットPIC(R)マイクロコントローラを数多く提供してきましたが、この製品もその1つに数えられます。EUSARTモジュールを利用すると、LIN物理層トランシーバとSBCに容易に接続できます。バッテリ駆動アプリケーションに最適なSiPまたはスタンドアロンのソリューションとして提供されるマイクロチップ社のXLPテクノロジ対応MCUは、スリープ中の電流が9 nAと小さく、自動車のバッテリの消耗を抑える事ができます。
「コストと複雑さを抑えたLINは世界中の自動車メーカーが積極的に採用しています。マイクロチップ社は、急成長を続けるLIN車載ネットワーク市場に向けた製品群の拡充を続けています。」とマイクロチップ社アナログ/インターフェイス製品部門マーケティング担当副社長のBryan J. Liddiardは述べています。「マイクロチップ社は、デバイス、ツール、ソフトウェア、ノウハウの提供を通じ、お客様が世界的な自動車メーカーの定める高い基準を満たして頂けるよう支援しています。」

開発サポート
マイクロチップ社はLIN製品向けに開発用のツール、ソフトウェア、リファレンス デザイン、情報を幅広く提供しています。オンラインLINデザインセンターhttp://www.microchip.com/get/STR3)でご覧頂けます。本日より提供を開始するLINツールには、LINシリアル アナライザ(製品番号: APGDT001)、PICDEMTM CAN-LIN 3デモボード(製品番号: DM163015)、ECANTM/LIN PICtailTM Plusドータボード(製品番号: AC164130)、PICkitTM 28ピンLINデモボード(製品番号: DM164130-3)があります。挟み込み防止機能付きウィンドウリフト(製品番号: APGRD002)、LIN対応室内アンビエント照明モジュール(製品番号: APG000027)等のリファレンス デザインも提供いたします。

在庫/供給状況
今回発表した6つのLINデバイスは全て、本日よりサンプルの提供と量産出荷を開始いたします。以下に記載の価格は全て5,000個単位のものです。MCP2003A LINトランシーバは8ピンSOICおよびDFNパッケージで提供いたします。PIC16F1829LIN SiPは20ピンSSOPパッケージで提供いたします。MCP2025およびMCP2021A SBCはLINトランシーバと電圧レギュレータを内蔵しており、どちらも8ピンSOICおよびDFNパッケージで提供いたします。MCP2022A SBCもLINトランシーバと電圧レギュレータを内蔵しており、14ピンSOICおよびTSSOPパッケージで提供いたします。MCP2050 SBCはさらにウォッチドッグ タイマを内蔵しており、14ピンSOICおよび20ピンQFNパッケージで提供いたします。
詳細は、マイクロチップ社または正規販売代理店にお問い合わせ頂くか、マイクロチップ社のウェブサイト(http://www.microchip.com/get/STR3)をご覧ください。本プレスリリースに記載された製品をご購入頂くには、microchipDIRECTのウェブサイトにアクセスするか、マイクロチップ社の正規販売代理店にご連絡ください。

リソース
高画質の写真は報道関係専用窓口までお問い合わせ頂くか、Flickrでご覧ください(掲載に許可は不要です)。
・チップの写真: http://www.microchip.com/get/EGWD
・ブロック図: http://www.microchip.com/get/KETQ

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マイクロチップテクノロジー社について
マイクロチップ テクノロジー社(NASDAQ: MCHP)は、マイクロコントローラ、ミックスドシグナル、アナログ、Flash-IPソリューションのトッププロバイダであり、全世界で数千を超える各種アプリケーションにおいて、低リスクの製品開発、総システムコストの削減、迅速な商品化の実現に貢献しています。マイクロチップ社は本社をアリゾナ州チャンドラーに構え、優れた技術サポート、確かな納期、高い品質を提供しています。詳細については、マイクロチップ社のウェブサイト(http://www.microchip.com/get/DKDK)をご覧ください。
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Note: マイクロチップ社の名称とロゴ、PICは、アメリカ合衆国および他の国におけるマイクロチップ テクノロジー社の登録商標です。PICDEM、ECAN、PICtail、PICkitは、アメリカ合衆国および他の国におけるマイクロチップ テクノロジー社の商標です。その他本書に記載されている商標は、各社に帰属します。


タグ/キーワード: LINトランシーバSiPSBCJ2602システムインパッケージシステムベースチップEMCESD




詳細については、以下にお問い合わせください。
Daphne Yuen (マイクロチップ社): (852) 2943 5115
(メール: daphne.yuen@microchip.com)

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商号
マイクロチップ・テクノロジー・ジャパン株式会社(マイクロチップテクノロジージャパンカブシキガイシャ)
代表者
櫟 晴彦(イチイ ハルヒコ)
所在地
〒105-0013
東京都港区浜松町 1-10-14 住友東新橋ビル3号館4階
TEL
03-6880-3770
業種
その他IT関連
上場先
その他

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