◆ETS-T40-TAV
ETS-T40-TAVは、最新のIntel&AMD CPUソケットに対応したサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。特許を取得したVGFテクノロジとSEFデザインに加え、フラップ形状を施した独自のフィン、熱伝導効率に優れる4本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用、世界トップクラスの熱抵抗性能0.09/Wを実現しています。ファンには、独自構造によって静音性と冷却性を高めたT.B.Silenceタイプの120mmファンを採用しています。
ETS-T40-TAVは、最新のIntel&AMD CPUソケットに対応したサイドフロータイプの空冷CPUクーラーです。特許を取得したVGFテクノロジとSEFデザインに加え、フラップ形状を施した独自のフィン、熱伝導効率に優れる4本の直径6mm径銅製ヒートパイプはダイレクトタッチ式を採用、世界トップクラスの熱抵抗性能0.09/Wを実現しています。ファンには、独自構造によって静音性と冷却性を高めたT.B.Silenceタイプの120mmファンを採用しています。
◆ETS-T40-TAV製品特徴
・最新のIntel&AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel&AMD CPUソケットに対応します。Intel LGA2011/1366/1156/1155、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
・インテル系マザーボード取り付けガイド
http://www.enermaxjapan.com/cpu-cooler/ETS-T40/Installation-example_intel.pdf
・AMD系マザーボード取り付けガイド
http://www.enermaxjapan.com/cpu-cooler/ETS-T40/Installation-example_AMD.pdf
・特許を取得したVGFテクノロジの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクの冷却効果を高めます。
・特許を取得したSEFデザインの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したSEF(スタティックエフェクト)加工が施されています。ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
・フラップ形状を施した独自のフィン
フラップ形状を施した独自のフィンを採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
・HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)の採用
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。CPUと直に接触させることにより強力に冷却します。また熱伝導率の高い銅を素材に使用することで、CPUから発生する熱の伝導を確実にします。
・PWM機能を搭載したT.B.APOLLISH 120mmファンの採用
PWM機能を搭載したT.B.APOLLISHタイプの120mmファンを採用しています。ツイスターベアリング採用で優れた冷却性能と、高い静音性を実現しました。最小回転数800rpm~最大回転数1800rpmまで対応します。ファンの振動を抑える振動防止ゴムを付属しています。ブルーLEDがファンの中心へ向けてサークルを描く美しい発光を演出します。
・デュアルファンモードでTDP200W+に対応
オプションで120mmファンを1基増設することにより、TDP200w+に対応します。デュアルファンモードにすることで、大型ヒートシンクを素早く効果的に冷却することができます。オプションファン用のブラケットが付属しています。
・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
【発売詳細】
◆型番
ETS-T40-TAV
◆発売日
2013年3月15日
◆店頭予想売価
4,280円前後
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/ets-t40-tav/
◆高解像度
http://www.linkslabo.com/pimage/detail.php?pid=1449
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
【新規取り扱い店舗および法人見積もり】
リンクスインターナショナルでは、スピーディーな法人見積と、しっかりとビジネスをサポートする商談窓口をご用意しています。
詳しくは下記URLよりお問い合わせください。http://www.links.co.jp/company/biz/
お問い合わせ先:
正規代理店
株式会社リンクスインターナショナル
営業部:TEL03-5812-5820 FAX:03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2F
URL: http://www.links.co.jp
・最新のIntel&AMD CPUソケットに対応
付属のユニバーサルブラケットを利用することで、最新のIntel&AMD CPUソケットに対応します。Intel LGA2011/1366/1156/1155、AMD Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2です。プラットフォームを選ばず幅広いシステム環境に導入可能です。
・インテル系マザーボード取り付けガイド
http://www.enermaxjapan.com/cpu-cooler/ETS-T40/Installation-example_intel.pdf
・AMD系マザーボード取り付けガイド
http://www.enermaxjapan.com/cpu-cooler/ETS-T40/Installation-example_AMD.pdf
・特許を取得したVGFテクノロジの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したVGF(ヴォルテックスジェネレーターフロー)加工が施されています。ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクの冷却効果を高めます。
・特許を取得したSEFデザインの採用
52枚のアルミニウムフィンすべてに特許を取得したSEF(スタティックエフェクト)加工が施されています。ヒートシンク内の空気の圧力を高め、空気の速度を向上させることにより冷却効果を高めます。
・フラップ形状を施した独自のフィン
フラップ形状を施した独自のフィンを採用しています。独自形状のフィンにより、外側の空気をヒートシンクに取り込むための最適な気流を作り出します。
・HDT(ヒートパイプ ダイレクト タッチ)の採用
ベースとフィンを繋ぐ部分には、直径6mm×4本がCPUコアに直接触するダイレクトタッチ式を採用しています。CPUと直に接触させることにより強力に冷却します。また熱伝導率の高い銅を素材に使用することで、CPUから発生する熱の伝導を確実にします。
・PWM機能を搭載したT.B.APOLLISH 120mmファンの採用
PWM機能を搭載したT.B.APOLLISHタイプの120mmファンを採用しています。ツイスターベアリング採用で優れた冷却性能と、高い静音性を実現しました。最小回転数800rpm~最大回転数1800rpmまで対応します。ファンの振動を抑える振動防止ゴムを付属しています。ブルーLEDがファンの中心へ向けてサークルを描く美しい発光を演出します。
・デュアルファンモードでTDP200W+に対応
オプションで120mmファンを1基増設することにより、TDP200w+に対応します。デュアルファンモードにすることで、大型ヒートシンクを素早く効果的に冷却することができます。オプションファン用のブラケットが付属しています。
・CPUグリス Dow Corning TC-5121付属
高い熱伝導率を実現する Dow Corning製CPUグリス、TC-5121を付属しています。高い熱伝導率と冷却性能を実現するCPUグリスです。
【発売詳細】
◆型番
ETS-T40-TAV
◆発売日
2013年3月15日
◆店頭予想売価
4,280円前後
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/ets-t40-tav/
◆高解像度
http://www.linkslabo.com/pimage/detail.php?pid=1449
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
【新規取り扱い店舗および法人見積もり】
リンクスインターナショナルでは、スピーディーな法人見積と、しっかりとビジネスをサポートする商談窓口をご用意しています。
詳しくは下記URLよりお問い合わせください。http://www.links.co.jp/company/biz/
お問い合わせ先:
正規代理店
株式会社リンクスインターナショナル
営業部:TEL03-5812-5820 FAX:03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2F
URL: http://www.links.co.jp