【CMP16GX3M2A1600C10】
DOMINATORシリーズ CMP16GX3M2A1600C10は、PC3-12800(DDR3-1600MHz)規格のデスクトップ用240Pin、容量16GB（8GB×2枚）、デュアルチャンネルに対応したDDR3メモリーです。AMDとIntel Core i7/i5/i3のプラットフォームで最適なパフォーマンスが発揮できるよう設計されたモデルです。
DOMINATORシリーズ CMP16GX3M2A1600C10は、PC3-12800(DDR3-1600MHz)規格のデスクトップ用240Pin、容量16GB（8GB×2枚）、デュアルチャンネルに対応したDDR3メモリーです。AMDとIntel Core i7/i5/i3のプラットフォームで最適なパフォーマンスが発揮できるよう設計されたモデルです。
【CMP16GX3M2A1600C10製品特徴】
・最適なチップのみを採用したDOMINATORシリーズ
厳密なテストとスクリーニングを実施し、最適なものだけを選定したメモリーモジュールです。選別されたチップは高い耐性をもちます。また各機器との相互運用性や各ICの高周波性能、低レイテンシ性能のテストを徹底的に行い、厳しい基準をクリアしています。高い信頼性と安定したパフォーマンスを提供します。
・放熱を最大化する独自の冷却技術DHX
DHX（Dual-Path Heat Exchange）は、放熱を最大化すると同時に信頼性を向上させるCORSAIR独自の冷却技術です。メモリーモジュールから熱を効果的に除去するために伝導と対流という2つの熱消散経路を利用しています。
・プリント板も冷却する優れた伝導熱消散
効率の良い伝導熱消散経路を構築するために、特別なプリント板(PCB)を採用しています。プリント板(PCB)のグラウンド層に銅を採用することにより、プリント板内の熱を内側のアルミニウムヒートシンクへ伝導させ効率よく消散します。この熱消散経路は非常に効果的に、チップの背面から生じる熱を除去します。
・オーバークロック機能 XMP対応
XMP（Extreme Memory Profile）は、Intelが独自に仕様を策定した規格です。SPDを拡張し自動的にメモリーのオーバークロックを行なう機能です。XMP対応マザーボードにて、簡単に安定したオーバークロックを行うことができます。
・AirFlow Pro接続コネクタ搭載
メモリーの基盤上に、AirFlow Pro接続用のコネクタを搭載しています。AirFlow Proは、リアルタイムでメモリーの温度と使用率をモニタンリングすることができます。温度や使用率は本体のLEDにより、一目で確認することができます。※AirFlow Proは付属しません。
・安心の永久保証
CORSAIRは、正規代理店株式会社リンクスインターナショナルを通して、日本国内で販売されている製品を対象に、製品付帯の保証サービスを提供しています。保証期間は永久保証です。
【発売詳細】
◆製品名称
CMP16GX3M2A1600C10
◆発売日
2012年6月2日
◆店頭予想売価
14,500円前後
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/cmp16gx3m2a1600c10/
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
【新規取り扱い店舗および法人見積もり】
リンクスインターナショナルでは、スピーディーな法人見積と、しっかりとビジネスをサポートする商談窓口をご用意しています。
詳しくは下記URLよりお問い合わせください。http://www.links.co.jp/company/biz/
お問い合わせ先：
正規代理店
株式会社リンクスインターナショナル
営業部：TEL03-5812-5820 FAX：03-5812-5821
東京都千代田区外神田6-14-2 サカイ末広ビル7F
URL: http://www.links.co.jp
・最適なチップのみを採用したDOMINATORシリーズ
厳密なテストとスクリーニングを実施し、最適なものだけを選定したメモリーモジュールです。選別されたチップは高い耐性をもちます。また各機器との相互運用性や各ICの高周波性能、低レイテンシ性能のテストを徹底的に行い、厳しい基準をクリアしています。高い信頼性と安定したパフォーマンスを提供します。
・放熱を最大化する独自の冷却技術DHX
DHX（Dual-Path Heat Exchange）は、放熱を最大化すると同時に信頼性を向上させるCORSAIR独自の冷却技術です。メモリーモジュールから熱を効果的に除去するために伝導と対流という2つの熱消散経路を利用しています。
・プリント板も冷却する優れた伝導熱消散
効率の良い伝導熱消散経路を構築するために、特別なプリント板(PCB)を採用しています。プリント板(PCB)のグラウンド層に銅を採用することにより、プリント板内の熱を内側のアルミニウムヒートシンクへ伝導させ効率よく消散します。この熱消散経路は非常に効果的に、チップの背面から生じる熱を除去します。
・オーバークロック機能 XMP対応
XMP（Extreme Memory Profile）は、Intelが独自に仕様を策定した規格です。SPDを拡張し自動的にメモリーのオーバークロックを行なう機能です。XMP対応マザーボードにて、簡単に安定したオーバークロックを行うことができます。
・AirFlow Pro接続コネクタ搭載
メモリーの基盤上に、AirFlow Pro接続用のコネクタを搭載しています。AirFlow Proは、リアルタイムでメモリーの温度と使用率をモニタンリングすることができます。温度や使用率は本体のLEDにより、一目で確認することができます。※AirFlow Proは付属しません。
・安心の永久保証
CORSAIRは、正規代理店株式会社リンクスインターナショナルを通して、日本国内で販売されている製品を対象に、製品付帯の保証サービスを提供しています。保証期間は永久保証です。
【発売詳細】
◆製品名称
CMP16GX3M2A1600C10
◆発売日
2012年6月2日
◆店頭予想売価
14,500円前後
◆製品情報ページ
http://www.links.co.jp/item/cmp16gx3m2a1600c10/
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
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