フリースケールセミコンダクタ社製プロセッサi.MX53(アイドット・エムエックス53)搭載システムオンモジュールおよびベースボードをリリースしました。同時に、i.MX535（ARM Cortex-A8 1GHz）およびi.MX537（ARM Cortex-A8 800MHz）搭載システムオンモジュールを利用したクロスプラットフォームをご提案致します。
システムオンモジュールの利点は、ハードウエア設計でもっとも厄介なプロセッサとRAMやNANDを含むメモリ周りの回路設計と実装は、すでにされております。また、これらのシステムオンモジュールでは、Linux(リナックス)2.6、Android(アンドロイド)、マイクロソフトWindows Embedded CE6、Windows Embedded Compact7等のBSP（ボードサポートパッケージ）がサポートされております。
クロスプラットフォームの利点は、プロセッサ・モジュールとベースボード（キャリアボード）の接続部分で、同じ信号ピン設計と互換性を確保することにより、仕様に応じて、ハイエンドからローエンドへのプロセッサに交換ができ、もしくは、同じベースボード上で、異なるプロセッサへ変更を容易にすることが可能です。さらには、同じプロセッサを利用しながら、製品毎に、ベースボードを変えることも可能です。互換性を維持することにより、新しい市場に対するダイナミックなハードウエア戦略を保持し、タイムツーマーケットへの対応が可能です。
具体的に、POC-DIMM-i.MX-kシリーズではi.MX257、i.MX287、i.MX515、i.MX535、i.MX537のシステムオンモジュールがラインアップされており、イーサネット、UART、USB等の信号ピン配置がすべて同じ設計となっております。リリースされたi.MX535およびi.MX537を検討され、過剰スペックでプロセッサのダウンサイジング、単純にコスト調整を狙ったプロセッサのダウンサイジングでもベースボードの設計を変えず、利用ができる利点があります。また、将来リリースされる可能性があるi.MX6(ARM-Cortex A9)システムオンモジュールでも、基本機能は信号ピンの互換性を保持できます。
POC-DIMM-iMX-eシリーズでも同様、クロスプラットフォームとなりうるように、信号ピン互換となっております。このシリーズのユニークな点は、i.MX537とSHモバイル（ルネサス製SH7722、SH7723、SH7724）と同じ信号ピン互換となっており、同じベースボードを利用することが可能です。
このようなニーズの背景には、製造メーカー内部の要素として、新しいプロセッサを開発するボードコンピュータ設計者が減り、社内でコアのエンジニアがいた場合でも、大きなプロジェクトを抱え込むことにより、複数のプロジェクトに対応できるリソース確保が難しくなってきております。市場要素では、最新の競争力がある仕様のプロセッサ供給先である半導体メーカーが量産数量が少ない製造メーカーに対して、情報開示や供給に制限が掛かってきたことにより、システムオンモジュールを利用することを検討し、多くのプロジェクトにおいて、システムオンモジュールを利用するユーザーが増えてきた。今後は、OEM/ODMの中長期において、クロスプラットフォーム戦略により、さらに、多品種少量生産の部分での付加価値が高まります。
ポジティブワン株式会社について
ポジティブワン株式会社は、エンベデッド・システムインテグレータとして、グローバルのスタンダードな高耐用性・高信頼性の各種ボード、ソフトウェア、開発ツール等を販売すると同時に、エンベデッドからＰＣ、モバイル、サーバーを含むアプリケーションの受託開発を受けることが可能です。最適なシステム提案を行い、お客様に、よりご満足いただけるソリューションカンパニーを目指しております。
当ニュースに関するお問い合わせ窓口
ポジティブワン株式会社
〒150-0043 東京都渋谷区道玄坂1-12-1渋谷マークシティ・ウエスト22F
Tel: TEL 03-4360-5551 FAX 03-4360-5301
E-mail：poc_sales@positive-one.com URL：http://www.positive-one.com
システムオンモジュールの利点は、ハードウエア設計でもっとも厄介なプロセッサとRAMやNANDを含むメモリ周りの回路設計と実装は、すでにされております。また、これらのシステムオンモジュールでは、Linux(リナックス)2.6、Android(アンドロイド)、マイクロソフトWindows Embedded CE6、Windows Embedded Compact7等のBSP（ボードサポートパッケージ）がサポートされております。
クロスプラットフォームの利点は、プロセッサ・モジュールとベースボード（キャリアボード）の接続部分で、同じ信号ピン設計と互換性を確保することにより、仕様に応じて、ハイエンドからローエンドへのプロセッサに交換ができ、もしくは、同じベースボード上で、異なるプロセッサへ変更を容易にすることが可能です。さらには、同じプロセッサを利用しながら、製品毎に、ベースボードを変えることも可能です。互換性を維持することにより、新しい市場に対するダイナミックなハードウエア戦略を保持し、タイムツーマーケットへの対応が可能です。
具体的に、POC-DIMM-i.MX-kシリーズではi.MX257、i.MX287、i.MX515、i.MX535、i.MX537のシステムオンモジュールがラインアップされており、イーサネット、UART、USB等の信号ピン配置がすべて同じ設計となっております。リリースされたi.MX535およびi.MX537を検討され、過剰スペックでプロセッサのダウンサイジング、単純にコスト調整を狙ったプロセッサのダウンサイジングでもベースボードの設計を変えず、利用ができる利点があります。また、将来リリースされる可能性があるi.MX6(ARM-Cortex A9)システムオンモジュールでも、基本機能は信号ピンの互換性を保持できます。
POC-DIMM-iMX-eシリーズでも同様、クロスプラットフォームとなりうるように、信号ピン互換となっております。このシリーズのユニークな点は、i.MX537とSHモバイル（ルネサス製SH7722、SH7723、SH7724）と同じ信号ピン互換となっており、同じベースボードを利用することが可能です。
このようなニーズの背景には、製造メーカー内部の要素として、新しいプロセッサを開発するボードコンピュータ設計者が減り、社内でコアのエンジニアがいた場合でも、大きなプロジェクトを抱え込むことにより、複数のプロジェクトに対応できるリソース確保が難しくなってきております。市場要素では、最新の競争力がある仕様のプロセッサ供給先である半導体メーカーが量産数量が少ない製造メーカーに対して、情報開示や供給に制限が掛かってきたことにより、システムオンモジュールを利用することを検討し、多くのプロジェクトにおいて、システムオンモジュールを利用するユーザーが増えてきた。今後は、OEM/ODMの中長期において、クロスプラットフォーム戦略により、さらに、多品種少量生産の部分での付加価値が高まります。
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