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【ドスパラ（サードウェーブ法人事業部）よりリリース】サードウェーブ、インテルの組込み向け最新チップセット・Q67 Expressを搭載した「ExPrime EBシリーズQ67モデル」および、同社初の組込み向けラックマウントPC「ExPrime EBRシリーズ」の販売を開始
～ 第2世代インテル Core iプロセッサー対応、画像処理用途に最適なQ67モデルと、4Uサイズをフルに活かし、高い拡張性を確保したEBRシリーズ ～
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全国24店舗及びウェブ通販のパソコンショップ『ドスパラ』を運営する株式会社サードウェーブ(代表取締役 : 尾崎健介、本社 : 東京都千代田区)は、2011年5月31日(火)より、インテルの組込み向け最新チップセットQ67 Expressを搭載した「ExPrime EBシリーズ Q67モデル」および、4Uサイズで高い拡張性を誇るラックマウントPC「ExPrime EBRシリーズ」の販売を開始いたしました。
●ハイスペックCPU搭載可能「ExPrime EBシリーズQ67モデル」
「ExPrime EBシリーズQ67モデル」は、2011年初旬に発表された第2世代インテル Core iプロセッサーに対応。消費電力はアイドル時45Wと、第1世代の Core iプロセッサーと同等ながら、約1.4倍の高い処理性能を発揮します。※
※Core i5-2400搭載の場合
また、CPUに内蔵されたGPUの処理性能も向上。CPU単体での高画質な画像処理・再生が可能となったことで、グラフィックカードの供給期間を考慮しない、画像処理端末としての運用が可能です。
さらに、最大6GbpsのSATA3および最大5GbpsのUSB3.0(いずれも理論値)に対応し、データの高速転送によるRead/Writeの高速化を実現。画像監視装置のレコーディング等にも性能を発揮します。
●弊社初の組込み向け4UラックマウントPC「ExPrime EBRシリーズ」
「ExPrime EBRシリーズ」は、サードウェーブの組込み向けPCとしては初となる4Uラックマウントシャーシを採用しました。
広いケース内容積は、ハイスペックな拡張カードを多数搭載することが可能で、さらにシャーシ内部には拡張カードの脱落を防止するホルダーを装備。高い拡張性に加え、物理的な安定も兼ね備えます。
標準構成として、5つの32bit PCIスロットを装備したマザーボードを搭載。現在お持ちのPCIカードを利用可能です。
本体前面には、取り外して清掃することが可能なフィルタ付きパネルカバーを装備。ホコリなどの侵入低減により、機器内部の品質保守、メンテナンスを大幅に軽減できます。
【ドスパラ（サードウェーブ法人事業部）よりリリース】サードウェーブ、インテルの組込み向け最新チップセット・Q67 Expressを搭載した「ExPrime EBシリーズQ67モデル」および、同社初の組込み向けラックマウントPC「ExPrime EBRシリーズ」の販売を開始
～ 第2世代インテル Core iプロセッサー対応、画像処理用途に最適なQ67モデルと、4Uサイズをフルに活かし、高い拡張性を確保したEBRシリーズ ～
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全国24店舗及びウェブ通販のパソコンショップ『ドスパラ』を運営する株式会社サードウェーブ(代表取締役 : 尾崎健介、本社 : 東京都千代田区)は、2011年5月31日(火)より、インテルの組込み向け最新チップセットQ67 Expressを搭載した「ExPrime EBシリーズ Q67モデル」および、4Uサイズで高い拡張性を誇るラックマウントPC「ExPrime EBRシリーズ」の販売を開始いたしました。
●ハイスペックCPU搭載可能「ExPrime EBシリーズQ67モデル」
「ExPrime EBシリーズQ67モデル」は、2011年初旬に発表された第2世代インテル Core iプロセッサーに対応。消費電力はアイドル時45Wと、第1世代の Core iプロセッサーと同等ながら、約1.4倍の高い処理性能を発揮します。※
※Core i5-2400搭載の場合
また、CPUに内蔵されたGPUの処理性能も向上。CPU単体での高画質な画像処理・再生が可能となったことで、グラフィックカードの供給期間を考慮しない、画像処理端末としての運用が可能です。
さらに、最大6GbpsのSATA3および最大5GbpsのUSB3.0(いずれも理論値)に対応し、データの高速転送によるRead/Writeの高速化を実現。画像監視装置のレコーディング等にも性能を発揮します。
●弊社初の組込み向け4UラックマウントPC「ExPrime EBRシリーズ」
「ExPrime EBRシリーズ」は、サードウェーブの組込み向けPCとしては初となる4Uラックマウントシャーシを採用しました。
広いケース内容積は、ハイスペックな拡張カードを多数搭載することが可能で、さらにシャーシ内部には拡張カードの脱落を防止するホルダーを装備。高い拡張性に加え、物理的な安定も兼ね備えます。
標準構成として、5つの32bit PCIスロットを装備したマザーボードを搭載。現在お持ちのPCIカードを利用可能です。
本体前面には、取り外して清掃することが可能なフィルタ付きパネルカバーを装備。ホコリなどの侵入低減により、機器内部の品質保守、メンテナンスを大幅に軽減できます。
【製品情報 1】
「 ExPrime EBシリーズ Q67モデル 」
【シリーズ共通構成例】
チップセット：インテル Q67 Expressチップセット
CPU：インテル Core i5-2400(4コア/4スレッド/3.1GHz/HD2000)
※EB100を除くEBシリーズに対応
メモリ：2GB
ストレージ：40GB SSD
価格：お問い合わせください
【製品ページ】(ExPrime EBシリーズ総合トップ)
http://hojin.dospara.co.jp/products/embedded_pc.php
【製品情報 2】
「 ExPrime EBRシリーズ EBR501-SBC 」
【主な仕様】
チップセット：インテル Q35 Expressチップセット
CPU：インテル Core 2 Quad Q9400(4コア/4スレッド/2.66GHz/FSB1333)
メモリ：2GB
ストレージ：40GB SSD
電源：【国内メーカー】ニプロン電源 ePCSA-500P-X2S(ATX、500W)
本体サイズ：W485 x D530 x H176 mm
希望小売価格：157,500円～(税込)
【製品写真】
http://hojin.dospara.co.jp/pressrelease/images/110531/EBR501-SBC_L.jpg
【製品ページ】
http://hojin.dospara.co.jp/products/embedded_pc/exprime_ebr501.php
◆組込み向けPCへの弊社の取り組みについて
サードウェーブでは、このたびの新製品群のリリース以降、組込み向けハイスペックPCと、シャーシのバリエーション充実に力を入れてまいります。
一般産業用PCと、組込みPCの長所を合わせ持った、低コストかつ耐久性の高い製品の開発を通じ、お客様のさらなる業務効率向上に貢献すべく精進してまいる所存です。
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株式会社サードウェーブの製品仕様、外観は予告なく変更することがあります。
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Xeon、Xeon Inside、Coreは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationまたはその子会社の商標または登録商標です。
その他の会社名および製品名は、それぞれの所有企業の商標または登録商標である可能性があります。
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このリリースに関するお問い合わせ、製品の貸出依頼につきましては、下記までお願いいたします。
【製品に関するお問い合わせ先】
株式会社サードウェーブ 法人事業部 http://hojin.dospara.co.jp/
担当：
東日本地区=> 第2営業グループ TEL：03-6687-5201 FAX：03-3256-2532
中部・東海地区=> 名古屋営業所 TEL:052-859-1655
西日本地区=> 大阪営業所 TEL:06-4396-7385
【報道関係者様お問い合わせ先】
株式会社サードウェーブホールディングス 広報課 担当：江澤
TEL：03-5294-6323
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Copyright(c) 2011 THIRDWAVE corp. All rights reserved.
「 ExPrime EBシリーズ Q67モデル 」
【シリーズ共通構成例】
チップセット：インテル Q67 Expressチップセット
CPU：インテル Core i5-2400(4コア/4スレッド/3.1GHz/HD2000)
※EB100を除くEBシリーズに対応
メモリ：2GB
ストレージ：40GB SSD
価格：お問い合わせください
【製品ページ】(ExPrime EBシリーズ総合トップ)
http://hojin.dospara.co.jp/products/embedded_pc.php
【製品情報 2】
「 ExPrime EBRシリーズ EBR501-SBC 」
【主な仕様】
チップセット：インテル Q35 Expressチップセット
CPU：インテル Core 2 Quad Q9400(4コア/4スレッド/2.66GHz/FSB1333)
メモリ：2GB
ストレージ：40GB SSD
電源：【国内メーカー】ニプロン電源 ePCSA-500P-X2S(ATX、500W)
本体サイズ：W485 x D530 x H176 mm
希望小売価格：157,500円～(税込)
【製品写真】
http://hojin.dospara.co.jp/pressrelease/images/110531/EBR501-SBC_L.jpg
【製品ページ】
http://hojin.dospara.co.jp/products/embedded_pc/exprime_ebr501.php
◆組込み向けPCへの弊社の取り組みについて
サードウェーブでは、このたびの新製品群のリリース以降、組込み向けハイスペックPCと、シャーシのバリエーション充実に力を入れてまいります。
一般産業用PCと、組込みPCの長所を合わせ持った、低コストかつ耐久性の高い製品の開発を通じ、お客様のさらなる業務効率向上に貢献すべく精進してまいる所存です。
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株式会社サードウェーブの製品仕様、外観は予告なく変更することがあります。
Intel、インテル、Intel ロゴ、Intel Inside、Intel Inside ロゴ、Xeon、Xeon Inside、Coreは、アメリカ合衆国およびその他の国におけるIntel Corporationまたはその子会社の商標または登録商標です。
その他の会社名および製品名は、それぞれの所有企業の商標または登録商標である可能性があります。
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このリリースに関するお問い合わせ、製品の貸出依頼につきましては、下記までお願いいたします。
【製品に関するお問い合わせ先】
株式会社サードウェーブ 法人事業部 http://hojin.dospara.co.jp/
担当：
東日本地区=> 第2営業グループ TEL：03-6687-5201 FAX：03-3256-2532
中部・東海地区=> 名古屋営業所 TEL:052-859-1655
西日本地区=> 大阪営業所 TEL:06-4396-7385
【報道関係者様お問い合わせ先】
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TEL：03-5294-6323
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