パワー半導体モジュール、特許総合力トップ3は三菱電機、デンソー、日立製作所

経営分析、競合調査、特許分析の株式会社パテント・リザルト（http://www.patentresult.co.jp/）はこのほど、パワー半導体デバイスに引き続き、「パワー半導体モジュール」について、参入企業に関する調査結果をまとめました。

本調査は、パワー半導体モジュール関連特許を集計し、個別特許の注目度を得点化する「パテントスコア（http://www.patentresult.co.jp/about-patentscore.html）」をベースとして、特許の質と量から総合的に見た評価を行いました（2010年12月末時点のパテントスコアに基づき評価）。

その結果、「総合力ランキング（※）」では、1位 三菱電機、2位 デンソー、3位 日立製作所となりました。

詳細はこちら↓
http://www.patentresult.co.jp/news/2011/02/power-m.html

本分析の詳細については、特許技術調査レポートの「特定技術分野の競合分析：パワー半導体モジュール」に掲載しています（税込10万5,000円／31万5,000円）

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株式会社パテント・リザルト
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