通信分野が専門の調査会社CIRがこのほど発行した調査報告書「Telecommunications Transceiver & Transponder Markets: The Next Five Years」によると、通信用トランシーバとトランスポンダモジュールの市場は、2008年の15億ドルから2013年には48億ドルに成長する見通しです。
◇ 大都市地域や一部のアクセスネットワークでOC-192規格の導入が進んでいるため、現在モジュール市場の中心となっているのは10Gbps製品です。300ピンモジュールやXENPAK、X2、XPAKをXFP（XFP-Eを含む）やSFP+に置き換える動きが強まっているため、この分野では多くのビジネスチャンスが期待できます。OC-192 SONET/SDH市場では、高密度で消費電力が低く、伝送距離の長い製品の開発を目指し、各社がしのぎを削っています。2013年には、OC-192モジュールの出荷額が4億5,000万ドルを超える見通しです。◇TDM（時分割多重）からWDM（波長分割多重）への移行は、現在世界各地で進んでおり、かねてより期待されていた完全な光ネットワークがいよいよ現実のものになろうとしています。こうした動きを促しているのは、帯域幅に対する旺盛な需要とWDM機器に組み込まれている柔軟性の高い帯域幅管理機能です。とりわけ大きなビジネスチャンスが期待できるのは、チューナビリティに関係する分野です（ただし、この技術が持つ能力についてはなお研究の余地があります）。モジュールレベルでは、チューナビリティの高いモジュール（とりわけプラガブルモジュール）への需要が高まり、大都市地域のネットワーク（およびアクセスネットワーク）で一層の普及拡大が期待できる程度まで価格を引き下げるよう求める声も強まるはずです。2013年には、WDMモジュールの出荷額が18億ドルを超える見通しです。
◇PON（Passive Optical Network）市場では、ダイプレクサー、トリプレクサー、および従来型SFPトランシーバモジュールの活気あふれる市場が形成されつつあります。2013年には、PONトランシーバの売上高が24億ドルに達し、通信モジュール市場のなかで最大のシェアを占めると予想されています。
【 英文市場調査報告書 】
Telecommunications Transceiver & Transponder Markets: The Next Five Years
通信用トランシーバー&トランスポンダー市場：5ヶ年見通し
http://www.gii.co.jp/japanese/ci64856-transceiver-transp.html
出版社Communications Industry Researchers, Inc.
出版日2008/07
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