VIA Technologies Inc.
会社概要
- 商号
- VIA Technologies Inc.（ヴィアテクノロジーズ）
- 代表者
- 陳文琦（ウェンチー・チェン）
- 所在地
- 〒-
新北市新店區 中正路533號8樓 - TEL
- +8862-2218-5452
- 業種
- 製造・メーカー（コンピュータ）
- 上場先
- その他
- 従業員数
- 5000名未満
- 会社HP
- http://www.viatech.com/
- IR情報
- http://www.via.tw
VIA Technologies Inc.が過去に配信したプレスリリース
VIA、Microsoft BuildにおいてMicrosoft IoTプラグ＆プレイ認証を受けたIoTおよびエッジAIシステムを発表
- 2019年05月08日 14:00
- 商品について
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、CIM 2019コンベンションにおいてMobile360掘削キットを発表 強化された360度状況認識とADAS衝突検出により、現場における負傷と死亡リスクを軽減
- 2019年04月26日 18:00
- 新製品発表
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、NEV China 2019においてVIA Mobile360サラウンドビューコンピュータビジョン技術を統合した「Little Lion」自律運転型配送ロボットを公開
- 2019年04月03日 11:00
- 商品について
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、環境にやさしいVPaiスマートセキュリティソーラーIPカメラを発表 あらゆる屋外環境にインテリジェントかつ継続利用可能な無線セキュリティ監視を提供
- 2019年03月29日 13:00
- 新製品発表
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、Lucidと協業し、業界をリードするQualcomm APQ8096SGエンベデッドプロセッサ搭載VIA Edge AI 3D開発キットを開発
- 2018年11月14日 15:00
- 企業動向(提携/合併/Ｍ＆Ａ)
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、Embedded Technology 2018 / IoT Technology 2018おいて、最新のエッジAI端末やAIoTソリューションを公開
- 2018年11月12日 18:00
- イベント・セミナー
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、Qualcomm Snapdragon 820Eエンベデッドプラットフォームを搭載したVIA ALTA DS 3 Edge AIシステムを発表
- 2018年09月26日 14:00
- 新製品発表
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、FogHorn Systemsと提携 VIAエッジAIシステムに業界最先端のFogHornエッジインテリジェンスを統合
- 2018年09月05日 16:00
- 企業動向(提携/合併/Ｍ＆Ａ)
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
VIA、Qualcomm Snapdragon 820E エンベデッドプラットフォーム採用のVIA SOM-9X20 エッジAI開発キットのChip One Stopにおける取り扱いを開始
- 2018年08月23日 11:00
- 商品について
- ＩＴ、通信、コンピュータ技術
