株式会社リンクスインターナショナル
会社概要
- 商号
- 株式会社リンクスインターナショナル(カブシキガイシャリンクスインターナショナル)
- 代表者
- 川島 義之(カワシマ ヨシユキ)
- 所在地
- 〒101-0021
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2F - TEL
- 03-5812-5820
- 業種
- その他IT関連
- 上場先
- 未上場
- 従業員数
- -
- 会社HP
- http://www.links.co.jp/
USB 3.0インターフェースに対応、AMD 770チップ搭載!2オンス銅箔層採用のUD3Classic搭載、Windows 7、ソケット AM3対応マザーボードGA-770T-USB3
- 2010年02月15日 13:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
Antec社上級副社長スコット・リチャーズ氏による新製品を動画で発表!Antec初となるカテゴリ製品や動画による新PCケースや周辺機器を公開します!
- 2010年02月12日 16:00
- 告知・募集
- IT、通信、コンピュータ技術
80PLUS BRONZE認証取得、2つの+12V出力回路搭載!環境に優しいグリーンカラーの高効率500W電源 EA-500D-GREEN
- 2010年02月10日 11:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
Intel Core i7とX58チップセット用に最適化されたDDR3トリプルチャンネルメモリー!容量6GB(2GB×3枚セット)最上位DOMINATOR GTシリーズCMG6GX3M3A1600C7
- 2010年02月05日 16:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
Radeon HD 5450搭載、PCI Express2.1対応!HDMI出力対応、DDR3-1GBメモリ独自のファンレス仕様ヒートシンクを搭載したGV-R545SC-1GI発売
- 2010年02月05日 15:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
Radeon HD 5450搭載、PCI Express2.1!HDMI出力対応、DDR3-512MBメモリ搭載!ロープロファイルに対応したGV-R545OC-512I発
- 2010年02月05日 15:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
グラフィックス統合型CPUをサポートするIntel H57チップセット搭載!USB 3.0インターフェース搭載!UD3品質に対応したMicro ATXマザーボードGA-H57M-USB3発売
- 2010年02月04日 13:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
80PLUS GOLD認証取得!日本製コンデンサ採用、ネイティブケーブルを採用したPRO87+シリーズ600W電源EPG600AWTと500W電源EPG500AWT発売
- 2010年01月29日 16:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
重さわずか6gながら大容量32GBを搭載したキャップレスUSBメモリ!Windows 7対応!携帯性に優れたVoyager Miniシリーズ CMFUSBMINI-32GB発売
- 2010年01月25日 16:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
対応機種がさらに増えました!ノベルティにも最適!携帯ゲーム機、ケータイ、iPod/iPhone等へ、これ一台で充電できる!カラーは豊富な7種類!ソーラーケータイ充電池 iCharge DX発売
- 2010年01月25日 13:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術