株式会社リンクスインターナショナル
会社概要
- 商号
- 株式会社リンクスインターナショナル(カブシキガイシャリンクスインターナショナル)
- 代表者
- 川島 義之(カワシマ ヨシユキ)
- 所在地
- 〒101-0021
東京都千代田区外神田6-15-11 日東ビル2F - TEL
- 03-5812-5820
- 業種
- その他IT関連
- 上場先
- 未上場
- 従業員数
- -
- 会社HP
- http://www.links.co.jp/
上質で高級感あるウッド素材を採用したおしゃれなiPhone 4専用ケース、EVOUNI Super-Thin CaseシリーズiPhone 4専用ケース2色
- 2011年07月11日 15:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
デニム生地をあしらったワイルド志向なiPhone用ポーチ、EVOUNI Twilled Denim Pouchシリーズ iPhone用ポーチ ピンクとグレーの2色
- 2011年07月11日 15:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
Intel Z68チップ搭載!最新のB3ステッピング採用!SATA 6Gb/s、USB 3.0対応、USB 3.0ブラケット付属、3TBの大容量HDDに対応したATXマザーボード Z68A-GD65
- 2011年07月08日 11:30
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
80PLUS SILVER認証、DC-DCコンバータ、87.5Aという強力な1系統+12V出力搭載!セミモジュラー式を採用したHXシリーズ1050W電源 CMPSU-1050HXJP
- 2011年07月07日 16:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
AMD A75搭載、Socket FM1 AMD Aシリーズ対応!品質規格MilitaryClassII、SATA 6Gb/s、USB 3.0対応!Micro ATXマザーボード A75MA-G55
- 2011年07月07日 11:30
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
AMD 990FX+SB950チップ搭載、ソケットAM3+対応!SATA 6Gb/s、USB 3.0対応、自動OC機能OC GenieIIに対応したATXマザーボード990FXA-GD65
- 2011年07月06日 17:30
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
Intel H67チップ搭載!最新のB3ステッピング採用!SATA 6Gb/s、USB 3.0対応Micro ATXマザーボード H67MA-E35
- 2011年07月06日 17:00
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
Intel H61チップ搭載!最新のB3ステッピング採用!LGA1155 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサに対応したMini-ITXマザーボードH61I-E35
- 2011年07月06日 15:30
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
AMD Radeon HD 6770搭載!コアクロックを850MHz→875MHzにOC、独自の冷却装置「Twin Frozr II」を採用したR6770 Twin Frozr II OC
- 2011年07月05日 13:30
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術
NVIDIA GeForce GTX 580/570/480/470/465のリファレンスカードに対応!強力な冷却環境をサポートするMSIオリジナルVGAクーラーTwin Frozr II
- 2011年07月05日 11:30
- 新製品発表
- IT、通信、コンピュータ技術