2013年09月04日 09:00

ams、2,500万ユーロ超の投資し、アナログ3次元IC専用の自社生産施設を構築

amsの特許TSV製造技術、スタックダイ・デバイスの急速な需要増加に対応

ams（日本法人：amsジャパン株式会社、東京都品川区、カントリーマネージャー　岩本桂一）は本日、オーストリアのグラーツ近郊にあるウェハ製造工場内に3次元IC製造専用の施設の構築のため、2,500万ユーロを超す投資を行ったことを発表しました。

今回の生産設備の追加は、amsが独自に開発した3次元統合技術による半導体製造に対する需要が今後急増するという見通しに対応するものです。この特許技術は、従来パッケージと比較して、サイズ面、パフォーマンス面で劇的な改善を実現したICパッケージの設計・製造を可能にします。

例えば、amsの3次元ICで連結するTSV（Through-Silicon Via:シリコン貫通電極）は、従来のシングルダイ・デバイスのボンドワイヤと置き換えることができます。光半導体の分野では、透明パッケージの必要がなくなるため、より小型かつ安価で、EMI（電磁干渉）にも強いチップスケールパッケージの製造が可能になります

またamsの3次元ICプロセスは、スタックダイ・デバイスの製造も可能にします。異なるプロセスで製造された2つのダイ（光ダイオードダイとシリコンシグナルプロセシングダイ、など）を貼り合わさることによりモノリシックのスタックダイ・デバイスが完成します。このモノリシックスタックダイ・デバイスは、2つ別々のパッケージの必要性を排除することで、設置面積がより小さく、連結距離がより短くなります。これにより、製品開発者は、性能の改善と電気的ノイズの低減を実現できます。

新しい生産ラインは、2013年末までにはフル稼動する予定で、すべてのams製品向けおよびフルサービスファウンドリ顧客向けの3次元ICを製造します。当社は、初期段階で、医療用画像および携帯電話市場の顧客用デバイスを製造することになります。

ams、最高経営責任者、カーク・レイニーのコメント
「新しい3次元IC製造ラインは、amsのような規模の企業にとってはかなり大きな投資であり、高度なアナログ半導体製造技術の開発・展開に対する当社のコミットメントを改めて示すものです。当社は、顧客より、革新的な製造技術を実装し、要求される非常に高い品質での生産力を提供する私たちの能力に高い評価をいただいています」

本件に関するお問い合わせ先
ams広報担当：鳥羽
Tel: 03-5269-1038
Email:ams@jspin.co.jp

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