「先端半導体パッケージ 2023-2033年」の取り扱いを開始

株式会社データリソース（東京都港区）はアイディーテックエックス （IDTechEx）が出版した下記英文調査レポートの販売を2022年7月27日に開始いたしました。

タイトル
先端半導体パッケージ 2023-2033年
Advanced Semiconductor Packaging 2023-2033

レポート概要
この調査レポートは、先端半導体パッケージング技術の最新イノベーション、主要技術動向、バリューチェーンにわたる分析、主要プレイヤー分析、きめ細かい市場予測などについて詳細に調査・分析しています。先端半導体パッケージは、データセンター、5G、自律走行車、家電という4つの主要市場で利用される次世代ICの重要な基盤として機能しています。IDTechExはこれらの分野における専門知識を活用し、先端半導体パッケージがどのような影響を及ぼしているか、将来はどうなるかを示しています。

主な掲載内容（目次より抜粋）
・先端半導体パッケージング - サプライチェーンとプレイヤー
・各市場における半導体パッケージング
・予測概要

◆ このレポートについて
先端半導体パッケージ 2023-2033年
Advanced Semiconductor Packaging 2023-2033
出版社：アイディーテックエックス （IDTechEx）
出版年月：2022/7/18
https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/220718-advanced-semiconductor.html

◆ 市場調査会社アイディーテックエックス （IDTechEx）について
株式会社データリソースはアイディーテックエックス の日本の正規販売代理店です。
調査レポートの販売、委託調査などを行っています。
https://www.dri.co.jp/auto/report/idt/index.html

◆このプレスリリースに関するお問合せ
株式会社データリソース　（アイディーテックエックス　正規販売代理店）
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