【調査レポートのプレスリリースより】
2017年11月28日発行
2017年11月28日発行
幅広い市場を対象としている調査会社マーケッツアンドマーケッツ(MarketsandMarkets)の調査レポート「次世代メモリ市場:技術毎(揮発性:HMC・HBM、不揮発性:MRAM・FRAM・RERAM・3D XPoint・NRAM)、ウェハサイズ毎(200mm、300mm、450mm)、用途毎、地域毎 - 2023年までの世界市場予測」は、次世代メモリ(NGM)の市場規模は2017年の12億5000万ドルから年平均成長率(CAGR)26.54%で成長し、2023年には96億8000万ドルに達するだろうと報告している。NGM市場は家電、企業のストレージ、工業などの様々な分野で非常に大きな可能性がある。世界のNGM市場の主要な促進要因は、企業ストレージ用途が拡大しているビッグデータの需要である。人工知能(AI)、モノのインターネット(IoT)、ビッグデータなどの技術のための高帯域幅、低電力消費、高度なスケーラビリティのメモリ機器の需要もNGM市場を促進している。2016年のNGM市場の最大のシェアを占めたのは不揮発メモリである。ReRAM、STT-MRAM、3D XPointといった不揮発性メモリは、DRAMやSRAMなどの揮発性メモリに比べて高速・高性能で、より記憶密度が高い。
[プレスリリース原文]
Next-Generation Memory Market worth 9.68 Billion USD by 2023
November 28, 2017
According to the new market research report "Next-Generation Memory Market by Technology (Volatile (HMC and HBM), and Nonvolatile (MRAM, FRAM, RERAM, 3D XPoint, NRAM)), Wafer Size (200 mm, 300 mm, and 450 mm), Application, and Geography - Global Forecast to 2023", the next-generation memory (NGM) market is expected to reach from 2.35 Billion in 2017 to USD 9.68 Billion by 2023, at a CAGR of 26.54% between 2017 and 2023. The NGM market has a huge potential across various applications, such as consumer electronics, enterprise storage, and industrial. The major factor driving the NGM market across the world is the big data demand for increasing demand for enterprise storage applications. The need for high bandwidth, low power consumption, and highly scalable memory device for technologies such as artificial intelligence (AI), Internet of Things (IoT), and Big Data is also driving the NGM market.
Market for nonvolatile memory held larger share of NGM market in 2016
The market for nonvolatile memory held a larger share of the NGM market in 2016. Nonvolatile memories, such as ReRAM, STT-MRAM, and 3D XPoint, offer better speed and improved performance compared to volatile memory, such as DRAM and SRAM, along with the higher storage densities.
(以下省略)
マーケッツアンドマーケッツ(MarketsandMarkets)は、通信、半導体、医療機器、エネルギーなど、幅広い市場に関する調査レポートを出版しています。また広範な市場を対象としたカスタム調査も行っています。
■ 調査レポート ■
次世代メモリ市場:技術毎(揮発性:HMC・HBM、不揮発性:MRAM・FRAM・RERAM・3D XPoint・NRAM)、ウェハサイズ毎(200mm、300mm、450mm)、用途毎、地域毎 - 2023年までの世界市場予測
Next-Generation Memory Market by Technology (Volatile (HMC and HBM), and Nonvolatile (MRAM, FRAM, RERAM, 3D XPoint, NRAM)), Wafer Size (200 mm, 300 mm, and 450 mm), Application, and Geography - Global Forecast to 2023
出版社:マーケッツアンドマーケッツ(インド)
出版年月:2017年11月28日
http://www.dri.co.jp/auto/report/mam/mamse3111.html
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[プレスリリース原文]
Next-Generation Memory Market worth 9.68 Billion USD by 2023
November 28, 2017
According to the new market research report "Next-Generation Memory Market by Technology (Volatile (HMC and HBM), and Nonvolatile (MRAM, FRAM, RERAM, 3D XPoint, NRAM)), Wafer Size (200 mm, 300 mm, and 450 mm), Application, and Geography - Global Forecast to 2023", the next-generation memory (NGM) market is expected to reach from 2.35 Billion in 2017 to USD 9.68 Billion by 2023, at a CAGR of 26.54% between 2017 and 2023. The NGM market has a huge potential across various applications, such as consumer electronics, enterprise storage, and industrial. The major factor driving the NGM market across the world is the big data demand for increasing demand for enterprise storage applications. The need for high bandwidth, low power consumption, and highly scalable memory device for technologies such as artificial intelligence (AI), Internet of Things (IoT), and Big Data is also driving the NGM market.
Market for nonvolatile memory held larger share of NGM market in 2016
The market for nonvolatile memory held a larger share of the NGM market in 2016. Nonvolatile memories, such as ReRAM, STT-MRAM, and 3D XPoint, offer better speed and improved performance compared to volatile memory, such as DRAM and SRAM, along with the higher storage densities.
(以下省略)
マーケッツアンドマーケッツ(MarketsandMarkets)は、通信、半導体、医療機器、エネルギーなど、幅広い市場に関する調査レポートを出版しています。また広範な市場を対象としたカスタム調査も行っています。
■ 調査レポート ■
次世代メモリ市場:技術毎(揮発性:HMC・HBM、不揮発性:MRAM・FRAM・RERAM・3D XPoint・NRAM)、ウェハサイズ毎(200mm、300mm、450mm)、用途毎、地域毎 - 2023年までの世界市場予測
Next-Generation Memory Market by Technology (Volatile (HMC and HBM), and Nonvolatile (MRAM, FRAM, RERAM, 3D XPoint, NRAM)), Wafer Size (200 mm, 300 mm, and 450 mm), Application, and Geography - Global Forecast to 2023
出版社:マーケッツアンドマーケッツ(インド)
出版年月:2017年11月28日
http://www.dri.co.jp/auto/report/mam/mamse3111.html
◆米国調査会社マーケッツアンドマーケッツ(MarketsandMarkets)について
http://www.dri.co.jp/auto/report/mam/index.html
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