【レポート紹介】
SOI(Silicon on Insulator)の世界市場規模は2016年で4億2930万ドルと推計されます。同市場は2017年から2022年にかけて平均年成長率29.1%の急速な拡大で推移し、2022年には18億5900万ドル市場にまで成長するとレポートでは予測しています。
当レポートでは、2022年に至るSOIの世界市場予測(市場規模US$)、ウェハーサイズ別市場(200mm、300mm、その他、ウェハー厚さ別/厚膜、薄膜)、ウェハータイプ別市場(RF-SOI、FD-SOI、その他)、技術別市場(BESOI、ELTRAN、SOS、SIMOX、スマートカット)、製品別市場(RF FE、MEMS、パワーデバイス、オプティカル、その他)、用途別市場(自動車、コンピューティング・モバイル、エンターテイメント・ゲーム、フォトニクス、電気通信、その他)、主要国地域別市場など、各種の予測指標および分析を提供しています。また市場考察、競合、リーディング企業動向情報なども盛り込み、SOI市場の現在および今後見通しを検証していきます。
【英文市場調査レポート】
SOI (Silicon on Insulator)の世界市場:2022年に至る技術・ウェハータイプ別、用途別市場予測
Silicon on Insulator Market by Wafer Size (200 mm, 300 mm), Wafer Type (RFSOI, FDSOI), Technology (BESOI, ELTRAN, SoS, SiMOX, Smart Cut), Product, Application (Automotive, Computing & Mobile, Entertainment & Gaming, Photonics) - Global Forecast to 2022
http://researchstation.jp/report/MAM/5/Silicon_on_Insulator2022_MAM545.html
【レポート構成概要】
◆ SOIの世界市場予測2014-2022年
・市場規模(US$)
◆ ウェハーサイズ別、市場-2022年
・200mm
・300mm
・その他
・SOIウェハー厚さ別
-厚膜SOIウェハー
-薄膜SOIウェハー
(※市場規模US$、数量 Thousand Units)
◆ ウェハータイプ別、市場-2022年
・RF-SOI
・FD-SOI
・その他
(※市場規模US$、数量 Thousand Units)
◆ 技術別、市場-2022年
・BESOI (ボンド、エッチバックSOI)
・ELTRAN (エピタキシャル層転写)
・SOS (シリコンオンサファイア)
・SIMOX (酸素注入による分離)
・スマートカット
(※市場規模US$)
◆ 用途製品別、市場-2022年
・RF FE
・MEMS (微小電気機械システム)
・パワーデバイス
・オプティカル
・その他
(※市場規模US$)
◆ 用途別、市場-2022年
・自動車
・コンピューティング、モバイル
・エンターテイメント、ゲーム
・フォトニクス
・電気通信
・その他
(※市場規模US$)
◆主要国地域別市場-2022年
南北アメリカ
・米国
・その他南北アメリカ
欧州
・フランス、ドイツ、英国
・その他欧州
アジア太平洋
・日本、中国、台湾
・その他アジア太平洋
その他地域
中東
アフリカ
※ 国別、地域別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
◆市場分析
・市場ダイナミクス(ドライバー、障壁、機会、課題)
・競合状況、市場シェア分析
◆ SOIの主要企業プロフィール動向
・SOITEC
・信越化学工業株式会社
・GLOBALWAFERS CO., LTD.
・GLOBALFOUNDRIES
・STMICROELECTRONICS N.V.
・TOWERJAZZ
・NXP SEMICONDUCTORS N.V.
・SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
・株式会社村田製作所
・QORVO, INC.
・ソニー株式会社
・MAGNACHIP SEMICONDUCTOR
・UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION
・TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
・QUALCOMM INC.
(全176頁)
SOI(Silicon on Insulator)の世界市場規模は2016年で4億2930万ドルと推計されます。同市場は2017年から2022年にかけて平均年成長率29.1%の急速な拡大で推移し、2022年には18億5900万ドル市場にまで成長するとレポートでは予測しています。
当レポートでは、2022年に至るSOIの世界市場予測(市場規模US$)、ウェハーサイズ別市場(200mm、300mm、その他、ウェハー厚さ別/厚膜、薄膜)、ウェハータイプ別市場(RF-SOI、FD-SOI、その他)、技術別市場(BESOI、ELTRAN、SOS、SIMOX、スマートカット)、製品別市場(RF FE、MEMS、パワーデバイス、オプティカル、その他)、用途別市場(自動車、コンピューティング・モバイル、エンターテイメント・ゲーム、フォトニクス、電気通信、その他)、主要国地域別市場など、各種の予測指標および分析を提供しています。また市場考察、競合、リーディング企業動向情報なども盛り込み、SOI市場の現在および今後見通しを検証していきます。
【英文市場調査レポート】
SOI (Silicon on Insulator)の世界市場:2022年に至る技術・ウェハータイプ別、用途別市場予測
Silicon on Insulator Market by Wafer Size (200 mm, 300 mm), Wafer Type (RFSOI, FDSOI), Technology (BESOI, ELTRAN, SoS, SiMOX, Smart Cut), Product, Application (Automotive, Computing & Mobile, Entertainment & Gaming, Photonics) - Global Forecast to 2022
http://researchstation.jp/report/MAM/5/Silicon_on_Insulator2022_MAM545.html
【レポート構成概要】
◆ SOIの世界市場予測2014-2022年
・市場規模(US$)
◆ ウェハーサイズ別、市場-2022年
・200mm
・300mm
・その他
・SOIウェハー厚さ別
-厚膜SOIウェハー
-薄膜SOIウェハー
(※市場規模US$、数量 Thousand Units)
◆ ウェハータイプ別、市場-2022年
・RF-SOI
・FD-SOI
・その他
(※市場規模US$、数量 Thousand Units)
◆ 技術別、市場-2022年
・BESOI (ボンド、エッチバックSOI)
・ELTRAN (エピタキシャル層転写)
・SOS (シリコンオンサファイア)
・SIMOX (酸素注入による分離)
・スマートカット
(※市場規模US$)
◆ 用途製品別、市場-2022年
・RF FE
・MEMS (微小電気機械システム)
・パワーデバイス
・オプティカル
・その他
(※市場規模US$)
◆ 用途別、市場-2022年
・自動車
・コンピューティング、モバイル
・エンターテイメント、ゲーム
・フォトニクス
・電気通信
・その他
(※市場規模US$)
◆主要国地域別市場-2022年
南北アメリカ
・米国
・その他南北アメリカ
欧州
・フランス、ドイツ、英国
・その他欧州
アジア太平洋
・日本、中国、台湾
・その他アジア太平洋
その他地域
中東
アフリカ
※ 国別、地域別の細分化データ掲載、詳細は目次参照
◆市場分析
・市場ダイナミクス(ドライバー、障壁、機会、課題)
・競合状況、市場シェア分析
◆ SOIの主要企業プロフィール動向
・SOITEC
・信越化学工業株式会社
・GLOBALWAFERS CO., LTD.
・GLOBALFOUNDRIES
・STMICROELECTRONICS N.V.
・TOWERJAZZ
・NXP SEMICONDUCTORS N.V.
・SKYWORKS SOLUTIONS, INC.
・株式会社村田製作所
・QORVO, INC.
・ソニー株式会社
・MAGNACHIP SEMICONDUCTOR
・UNITED MICROELECTRONICS CORPORATION
・TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED
・QUALCOMM INC.
(全176頁)
【レポート詳細目次、データ項目一覧(List of Tables)は下記URLより当社HPを参照ください】
★お問い合わせ先:
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http://researchstation.jp/report/MAM/5/Silicon_on_Insulator2022_MAM545.html
発行元:MarketsandMarkets(米国)について
http://researchstation.jp/Publishers/About_MarketsandMarkets.html
日本販売代理店:リサーチステーション合同会社
取扱い開始:2017年5月8日
★関連レポート
「3次元IC、2.5次元ICパッケージングの世界市場:技術別、用途・需要家別2022年予測」
http://researchstation.jp/report/MAM/4/3D-IC_2.5D-IC_Packaging2022_MAM423.html
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URL:http://researchstation.jp/index.html